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"열"(으)로 총 3,594건 검색되었습니다.
- "북극 해빙 볼 수 있는 날, 불과 3년 남았을 수도"동아사이언스 l2024.12.04
- 반사해 북극을 온난화로부터 보호하기 때문이다. 해빙이 줄면 바닷물이 더 많은 태양열을 흡수해 북극과 전세계 기온을 상승시킨다. 북극 온난화는 또 바람과 해류 패턴을 변화시켜 극심한 기상 이변을 일으킬 수 있다. 연구팀에 따르면 기존 연구에서는 얼음 없는 날이 2030년대에 처음 발생할 ... ...
- 3.5mm 초소형 코일로 뇌 자극한다동아사이언스 l2024.12.04
- 자극할 수 있는 새로운 방식을 개발했다. 이 방식은 TMS처럼 큰 장치가 필요없으며 열 발생을 일정 수준 이하로 억제해 뇌 조직 손상의 우려도 없다. 또 이 코일에서 발생하는 자기장의 크기는 약 500밀리테슬라(mT)에 불과하다. 지구 자기장의 크기인 약 50마이크로테슬라(µT)보다 약 10배 강하다. 지구 ... ...
- 영동에 내리는 눈 특성이 수도권 폭설로…"통상 겨울 특성과 달라"동아사이언스 l2024.11.29
- 영동지역에 내리는 눈의 원인"이라고 말했다. 수도권에 내린 폭설은 여름과 가을에 받은 열이 아직 식지 않아 상대적으로 따뜻한 서해상을 지나면서 해기차에 의해 만들어졌다. 이같은 해기차에서 기인한 폭설은 영동지역 폭설의 특징이라는 말이다. 김 교수는 "2~3월 동해상 온도가 10℃ 정도로 ... ...
- [과기원NOW] KAIST, 바이오 경로 이미지 분석 AI 기술 개발 外동아사이언스 l2024.11.28
- 100만℃에 이르는 고온·고압의 극한상태 물질 내부에서 발생하는 전자와 이온 간의 열평형 과정을 규명했다고 28일 밝혔다. 이번 연구는 비평형 상태에서의 상전이 분석과 우주물리학 및 레이저 핵융합 연구에서 중요하게 활용될 수 있을 것으로 기대된다. ■ 대구경북과학기술원(DGIST)은 이효상 ... ...
- '열의 순환' 이용해 폐플라스틱 대규모 처리한다동아사이언스 l2024.11.28
- 수 있고 양질의 열분해유 생산이 가능한 열분해 핵심 기술로 우리나라 폐플라스틱 열분해 목표 달성에 매우 적합한 기술”이라고 밝혔다. -ttps://doi.org/10.1016/j.cej.2024.15625 ... ...
- 수도권 내린 '무거운' 눈에 피해 '눈덩이'…29일 눈 또 온다 동아사이언스 l2024.11.28
- 만든다. 절리저기압으로부터 내려온 영하 40℃의 공기가 여름과 가을에 받은 열이 아직 식지 않아 상대적으로 따뜻한 서해상을 지나면서 '해기차(대기와 바닷물 간 온도 차)'에 의해 눈구름대가 만들어진 것이다. 특히 절리저기압이 눈구름대를 수도권으로 끌고 오며 이 지역에 많은 눈이 내렸다. ... ...
- 서울 역대 11월 중 가장 많은 눈 쌓여동아사이언스 l2024.11.27
- 매우 불안정하게 만든다. 절리저기압으로부터 내려온 찬 공기가 여름과 가을에 받은 열이 아직 식지 않아 상대적으로 따뜻한 서해상을 지나면서 '해기차(대기와 바닷물 간 온도 차)'에 의해 눈구름대가 만들어진 것이다. 현재 서해 해수면 온도는 14∼16℃로 높은 편이다. 28일 오전까지 ... ...
- 반응속도 16.4배 빠르고 효율 2배인 수소 저장·운송 기술동아사이언스 l2024.11.27
- 가능하도록 했다. . 그 결과 LOHC 물질에서 수소를 추출하는 과정에서 기존 외부가열 방식 대비 16.4배 빠른 반응 속도와 2배 이상의 높은 수소 추출 효율을 달성했다. 200시간 이상 안정적인 수소 생산을 통해 장기적인 안정성도 입증했다. 모형 수소차 실험을 통해 3초 내에 수소 발생, 11.34초 만에 ... ...
- "영원한 화학물질·미세플라스틱 동시 노출시 독성 높아져"동아사이언스 l2024.11.27
- '환경오염(Environmental Pollution)' 12월 15일자에 발표할 예정이다. PFAS는 물, 기름, 얼룩, 열 등에 대한 내구성과 저항성이 있어 일상용품에 많이 활용된다. 종이빨대, 종이컵, 프라이팬, 식품포장재 등 코팅물질로 쓰여 물이 스며드는 것을 막는 방수 기능을 한다. 활용도가 높은 물질이지만 탄소와 ... ...
- 생산성 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 개발동아사이언스 l2024.11.26
- 칩 접착제의 단차와 접착 과정에서의 재배열 오차가 발생한다. 또 몰딩 시 재료 간 열팽창계수의 차이로 인한 '칩 틀어짐(Die Shift)' 오차가 발생한다. 이처럼 단계별로 오차가 증폭되면 최종적으로 패키지 수율이 떨어진다. 연구팀은 원형이 아닌 사각형의 600mmx600mm 대면적 패널을 사용해 패키징을 ... ...
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