뉴스
"진행"(으)로 총 17,301건 검색되었습니다.
- 무중력 우주에서도 흩어지지 않는 컵라면·카레 만드는 일본동아사이언스 2024.11.28
- JAXA) 츠쿠바 우주센터는 유인 우주탐사 시대를 겨냥한 우주식 연구를 진행하고 있다. 미국 항공우주국(NASA)과 같은 연구기관이 연구 프로젝트로 개발하는 것과 달리 일본은 기존 식품 제조기업이 국제 우주식 기준에 따라 개발을 주도하고 있다. 일반인들에게 시판되는 식품을 만들어온 ... ...
- 동아사이언스, 국립광주과학관과 과학 대중화 업무협약동아사이언스 2024.11.27
- 협력사업 추진을 목적으로 업무협약을 체결했다고 26일 밝혔다. 국립광주과학관에서 진행된 협약식에는 이정구 국립광주과학관 관장, 장경애 동아사이언스 대표이사를 비롯해 양 기관 주요 관계자 7명이 참석했다. 협약의 주요 내용은 양 기관의 홍보플랫폼을 통해 대한민국 과학정책 및 과학관의 ... ...
- 58세 말기 간경화 환자, 혈액형 다른 간 이식 수술 성공동아사이언스 2024.11.27
- 간이식은 간 기능이 어느 정도 보존되고 환자의 컨디션이 유지되는 상태에서 이식수술이 진행돼 생체 간이식 수술의 성공률과 생존율이 더 높다. 혈액형 불일치 생체 간이식은 다년간의 간이식 수술 경험이 바탕이 돼야 가능한 고난도 수술이다. 다른 혈액형으로 인한 항원-항체 거부반응은 자칫 ... ...
- 반도체 회로 만드는 시스템으로 인공 골격근 만들었다 동아사이언스 2024.11.27
- 형태, 기계적 특성, 골격근 성장 및 분화와 관련된 유전자 발현 비교 등 다양한 분석을 진행했다. 그 결과 최적의 근육 조직 제작법을 확립해 견고한 골격근을 만들어 냈다. 전 교수는 “이번 연구는 인공 골격근 조직을 배양할 때 세포가 함유된 하이드로젤 제조 조건이 중요하다는 점을 보여준 ... ...
- 직장 갑질·도덕성 논란 과기한림원 원장·부원장 중징계 통보동아사이언스 2024.11.27
- 어떻게 해결할지도 주목된다. 한림원은 지난 7월부터 차기 원장을 인선하는 작업을 진행했으며 회원 투표를 통해 최종 후보를 선정했다. 이 후보는 29일 한림원 총회에서 인준을 받으면 차기 원장이 된다. 한림원 노조 관계자는 "조용해지면 사람만 바뀌어서 또다시 문제가 이어질 거란 우려가 ... ...
- "영원한 화학물질·미세플라스틱 동시 노출시 독성 높아져"동아사이언스 2024.11.27
- 노출된 적이 없는 물벼룩 그룹과 노출된 적이 있는 물벼룩 그룹을 대상으로 실험을 진행했다. 물벼룩은 화학물질에 대한 민감성이 높아 독성을 연구하는 데 자주 사용된다. 각 그룹을 또 다른 그룹으로 나눠 미세플라스틱, PFAS 혼합물, 미세플라스틱과 PFAS를 합친 혼합물 등에 노출시켰다. 그 결과 ... ...
- 의대생 휴학 승인 '속도'…내년에도 미복귀 가능성 높아동아사이언스 2024.11.26
- 2025학년도 가톨릭대 의예과 수시 논술고사가 열린 서울 서초구 서운중에서 수험생들이 교문을 나서고 있다. 연합뉴스 제공. 각 대학이 정부의 의대 증 ... 즉시 회장으로 취임한다. 과반 득표자가 없으면 1, 2위 후보를 대상으로 1월 7∼8일 결선투표를 진행해 당선자가 곧바로 취임하게 된다 ... ...
- KISTI·건설연 신임 원장에 이식·박선규동아사이언스 2024.11.26
- 이식 KISTI 신임 원장(왼쪽)과 박선규 건설연 원장. NST 제공 한국과학기술정보연구원(KISTI)과 한국건설기술연구원(건설연) 신임 원장이 선임됐다. 한국철도기술연구 ... '재적이사 과반수의 득표' 기준을 충족한 후보자가 없어서다. 추후 선임을 위한 재공모를 진행하는 것으로 결정됐다. ... ...
- 국내 임상도 진행 중인 데이터 조작 논란 치매 신약 임상 3상 실패동아사이언스 2024.11.26
- 신약 개발 연구시설을 나타낸 이미지. 게티이미지뱅크 개발 과정에서 연구 데이터 조작 논란이 일었던 미국 바이오 회사 카사바 사이언스의 알츠하이머병 치료제 '시무필람'이 임상 ... 내년 12월까지 시무필람 100밀리그램(mg)의 안전성을 평가하는 임상 3상은 참가자 모집이 진행 중이다 ... ...
- 생산성 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 개발동아사이언스 2024.11.26
- 위에 배열해 패키징을 구현하는 기술이다. 기존 FO-WLP 기술이 웨이퍼 단위에서 패키징을 진행하는 것과 달리 대면적 패널을 이용하므로 생산성이 높지만 기술적 난도가 매우 높다. FO-PLP 기술은 다양한 종류의 오차가 발생할 가능성이 있다. 칩을 대면적의 패널 위에 재분배하는 과정에서 칩 ... ...
