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"부품"(으)로 총 2,135건 검색되었습니다.
- "M&A를 해서라도 1~5년내 100대 핵심 전략 품목 국내서 공급"동아사이언스 l2019.08.05
- 성윤모 산업통상자원부 장관 등이 '소재·부품·장비 경쟁력 강화대책'을 발표하고 있다. 왼쪽부터 유영민 과학기술정보통신부 장관·성 장관·박영선 중소벤처기 ... 추진 체제를 통한 대대적인 지원 등 3개 전략으로 추진하겠다”라고 말했다. 소재·부품·장비 경쟁력강화 대책 비교 ... ...
- 원조 네슬레 원천특허 만료되자 캡슐커피 연구↑동아사이언스 l2019.08.04
- 이는 세계 인구 연간 1인당 소비량인 132잔의 약 3배 높은 수준이다. 고준석 특허청 정밀부품심사과장은 “커피 시장의 성장과 고급제품을 선호하는 추세에 따라 커피 캡슐에 대한 특허출원이 꾸준히 이어질 것으로 보인다"며 "관련 기업이 점유율을 높이기 위해 첨단 과학기술을 커피 캡슐에 ... ...
- [김우재의 보통과학자] 맬서스의 학위공장, 그리고 과학기술인협회2019.08.01
- 바로 여기까지 견인해온 지렛대였다. 하지만 국가는 과학기술인을 사람이 아닌 기계부품으로 취급하는 정책을 펼쳐왔다. 국가의 잘못이 크지만, 이 거대한 권력의 횡포와 싸우지 못한 과학기술인의 잘못도 크다. 영국엔 영국과학협회가, 미국엔 전미과학진흥협회 (AAAS)가, 그리고 일본엔 ... ...
- 기정원 최철안 원장 "중소기업 스마트공장화 지원에 최선"연합뉴스 l2019.08.01
- 지원하고 있지만, 추가로 빼서 할 수 있는 상황은 아니다"라고 말했다. 그러면서 "부품소재 개발은 완료했지만 상품화를 못 하는 기업들이 있다"면서 "개발이 성공하면 수요처가 무조건 구매해주는 구매 조건부 R&D의 활성화를 위해 노력하고 있다"고 밝혔다. ... ...
- [과학게시판] UST 2019 창업 동문의 밤 外동아사이언스 l2019.07.31
- 마련됐다. 김용석 한국화학연구원 고기능고분자연구센터장이 ‘한국의 기술경쟁력, 소재부품 분야 취약성 극복 방안’을 주제로 강연하고, 국신욱 대·중소기업·농어업협력재단 기획조정본부장이 ‘대기업-중소기업 간 상생 협력 강화 방안’을 발표한다. 또 하태정 STEPI부원장이 ‘한국의 ... ...
- 한국 전자산업, 일본 제치고 세계 3위…'반도체 편중' 심화연합뉴스 l2019.07.30
- 보였다. 일본은 전자부품 분야 비중이 56.6%로 가장 높았다. 부문별로는 전세계 전자부품 생산에서 지난해 한국이 19.2%의 비중으로, 중국(24.1%)에 이어 2위를 차지했다. 무선통신기기는 4.3%의 비중을 차지하며 중국(46.4%)과 미국(20.0%), 베트남(.8%), 인도(4.4%)에 이어 5번째였고, 컴퓨터(3.3%)도 중국 ... ...
- 애플, 인텔 스마트폰 모뎀칩 사업 1조원에 인수하기로연합뉴스 l2019.07.26
- 이동통신망을 통해 스마트폰이 데이터 통신을 하고 전화를 송수신하도록 해주는 부품이다. 특히 애플이 모뎀칩을 자체 설계하게 되면 아이폰의 다른 반도체칩과 더 유기적으로 통합되며 아이폰의 배터리 수명을 연장시키고 아이폰 내부 공간을 더 절약할 수 있다고 WSJ은 전했다. 거래는 ... ...
- 알칼라인 연료전지 핵심부품 단가 1000분의 1로 줄인다동아사이언스 l2019.07.25
- 유성종(왼쪽) 한국과학기술연구원(KIST) 수소∙연료전지연구단 책임연구원과 정남기(오른쪽) 충남대 에너지과학기술대학원 교수 공동연구팀이 알칼라인 연료전지에 쓰일 새로운 탄소계 촉매를 개발했다. KIST 제공 백금계 촉매를 사용하는 알칼라인 연료전지를 만들 핵심 소재의 제조단가를 약 1000 ... ...
- 전자파 샐 틈 없는 그래핀 차폐재 나왔다동아사이언스 l2019.07.24
- 직접 다른 재료를 코팅할 수도 있어 로봇용 피부, 웨어러블 스마트기기, 자동차 부품, 의료기기 등의 전파 노출을 최소화할 때에도 활용할 수 있다”고 말했다. 연구팀은 이 기술의 국내외 특허를 출원 중이며, 2년 내에 상용화한다는 목표로 기술이전 등을 모색 중이다. 또 소재의 면적을 늘리고 ... ...
- 서울대, 반도체 ‘연합전공’ 신설 추진…계약학과 설립은 무산동아사이언스 l2019.07.23
- 대통령이 4월 30일 시스템 반도체 비전 선포식이 열린 삼성전자 화성캠퍼스 부품연구동(DSR)에서 세계최초 EUV(극자외선)공정 7나노로 출하된 웨이퍼ㆍ칩에 서명을 하고 있다. 첫번째 출하 제품은 아니다. 뒤는 이재용 부회장. 연합뉴스 제공 서울대가 공대와 자연과학대 일부 학과가 공동으로 참여하는 ... ...
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