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"단"(으)로 총 3,505건 검색되었습니다.
- 액체 방울 제조 기술로 '인공세포' 만들었다동아사이언스 2024.05.31
- 고분자의 양친매성 성질을 이용해 리포좀 대비 기계적인 안정성이 높은 이중층 단일막을 형성했다. 고분자의 종류를 달리해 다양한 막 투과도를 가진 폴리머좀을 만드는 데도 성공했다. 이를 바탕으로 연구팀은 막 투과도가 서로 다른 두 종류의 폴리머좀을 합성해 세포 안팎의 여러 생화학적 ... ...
- 내년 발사 누리호 4호기 75톤 엔진 첫 출하동아사이언스 2024.05.30
- 주관으로 지난해 5월부터 구성품 제작을 시작했다. 올해 하반기에 1·2·3단 조립을 시작할 계획이다. 한국항공우주연구원(항우연)과 함께 발사 운용도 맡는다. 한편 한화에어로스페이스는 항우연과 함께 누리의 뒤를 잇는 차세대발사체(KSLV-Ⅲ) 개발에 나서고 있다. 민관협력을 통해 발사체 ... ...
- 세계 곳곳서 죽어가는 성게들…"폐사 속도, 위협적"동아사이언스 2024.05.30
- 홍해까지 지금과 같은 속도로 이동하기 어렵다는 것이다. 연구팀은 만약 성게 집단 폐사가 통제 불가능한 속도로 빠르게 확산될 때는 성게를 격리해 사육한 뒤 병원체가 사라진 지역에 성게를 놓아주는 전략 등이 필요하다고 강조했다. 연구팀은 “성게 폐사에 대한 대비는 지금 당장 시작해야 ... ...
- [극한호우, 우리]③ 도쿄 지하엔 '거대신전'…주택침수 10분의1로 줄였다2024.05.29
- 카이 부장은 "앞으로 지구가 뜨거워지면서 유수지 운영이 더 잦아질 것"이 라며 "단단히 대비할 예정"이라고 말했다. ※이 기획물은 SNU 팩트체크 센터의 취재보도 지원을 받았습니다. SEIZE 제공 SEIZE 제공 ... ...
- 의료계, 30일 촛불집회 예고…"의료 붕괴 위기 호소"동아사이언스 2024.05.27
- 말했다. 전공의들이 제출한 사직서는 수리할 의사가 없음을 강조했다. 전 실장은 “집단행동으로 인한 사직서 제출에 대해 현재까지 수리는 검토하지 않고 있다”며 “복귀하고 싶은데 방법을 몰라 망설인다면 복지부에 설치된 전공의 보호·신고센터와 교육부에 설치된 의대생 ... ...
- 인류 화성 보낼 스페이스X 스타십, 6월 5일 4차 비행 도전 동아사이언스 2024.05.27
- 인류를 달에 보내려고 추진하는 ‘아르테미스’ 프로젝트에 참여하는 것이 가능한지 판단할 수 있는 귀중한 데이터를 제공했다고 했다. 이번 4차 비행에선 궤도 도달 이후 스타십의 귀환과 재사용 능력을 입증하는 데 초점을 맞출 예정이다. 3차 비행에서 얻은 경험을 바탕으로 스타십 ... ...
- '도청 차단' 양자 통신 위한 신개념 단일 광자 발생기 개발동아사이언스 2024.05.27
- 산업에서 도청이 불가능한 양자 통신으로 확장할 수 있다"며 "또 양자 컴퓨터를 보다 간단한 디자인으로 구현할 수 있어 양자 소자의 소형화 및 상용화에 도움이 될 것으로 기대한다"고 전했다. ... ...
- 미래 제약산업, 우주에 답 있다…보령·스페이스린텍도 '정조준'과학동아 2024.05.25
- 윤 대표는 "이미 미국, 유럽, 일본은 우주 신약 연구를 활발히 진행 중이며 일부는 실용화 단계이기 때문에 큰 격차가 벌어지지 않도록 한국도 빠르게 준비하고 관련 연구를 활성화해야 한다"면서 "한국의 뛰어난 의료 분야 인력과 세계적인 공학 기술을 융합하면 향후 우주 제약 산업을 이끌 ... ...
- 27년 만의 의대 증원 1509명 확정…전공의 행정처분 '촉각'동아사이언스 2024.05.24
- 고 설명했다. 정부는 다음 주부터 전공의 연속근무 시간을 36시간에서 24∼30시간으로 단축하는 시범사업을 실시할 계획이다. 상급종합병원이 중증 환자 진료에 집중할 수 있도록 '전문의 중심 병원' 전환도 추진 중이다. 전공의 수련환경 개선을 위해 이날 의료개혁특별위원회 산하 의료인력 ... ...
- 삼성 당황케 한 메모리반도체 'HBM'…AI 구현에 필수동아사이언스 2024.05.24
- 기업들의 경쟁이 이어질 것으로 보인다. SK하이닉스는 기존 8단이었던 층수를 12단까지 높인 HBM을 올해 중 양산한다는 계획이다. 현재 HBM은 GPU 바로 옆에 위치한 구조다. 삼성전자와 SK하이닉스가 다음 세대로 개발 중인 'HBM4'는 아예 GPU 위에 HBM이 붙어있도록 설계해 데이터 전송 효율을 더 높인다는 ... ...
