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아로코스, 행성 탄생 이론 뒤집나과학동아 l2020년 04호

와이즈만과학연구소 지구및행성과학과 박사팀은 2017년 원시 지구와 작은 천체들이 여러 차례 충돌하는 과정에서 달이 만들어졌다는 ‘다중 소충돌설(multiple smaller moonlet-forming impacts)’이 달의 현재 모습을 더 잘 설명한다는 연구 결과를 국제학술지 ‘네이처 지오사이언스’에 발표하기도 했다. doi: ... ...

[퀀텀닷 완전정복] 퀀텀닷으로 암 진단까지?!과학동아 l2020년 04호

개발되면 낮은 비용으로 질병을 정확히 진단할 수 있다.김 교수는 “암처럼 항원이 여러 종류인 질병일 경우 서로 다른 색을 내는 퀀텀닷을 활용해 동시에 검출해낼 수도 있다”며 “이외에도 퀀텀닷은 실시간 바이오이미징 기술, 신속하고 정확한 진단 키트 등에 활용돼 인류 사회에 막대한 파급 ... ...

[이달의 책] ‘거의’ 모든 것의 이론을 만든 물리학자의 애틋한 인사과학동아 l2020년 04호

가장 완벽에 가깝게 설명한 이론임은 부정할 수 없는 사실이다.표준 모형은 여러 물리학자의 이론과 실험이 보태지며(여기에 당시 미국에서 활동하던 이휘소 박사의 공이 지대하다) 학계에서 정론으로 받아들여졌고, 와인버그 교수는 1979년에 노벨 물리학상을 수상하기에 이른다. 그는 ‘최종 이론 ... ...

[매스미디어] 3000만큼 사랑해, 블랙 위도우수학동아 l2020년 04호

지금까지 전혀 다뤄지지 않았던 새로운 이야기인 블랙 위도우의 과거를 다룹니다. “여러 얼굴로 살아왔지만, 더는 과거로부터 도망치지 않을 거야.”시빌 워 이후 도망 다니던 블랙 위도우는 세상이 원하는 대로 살지, 아니면 진짜 자신의 모습으로 살지 고민하다가 자신을 위해 어두운 과거와 ... ...

[핵배송 비결3] 최고의 배송 경로를 찾아라!수학동아 l2020년 04호

첫째는 단순히 출발점에서 목표점으로 가는데 그치지 않고 한 지점에서 출발해 여러 배송지를 들른 뒤 원래 지점으로 돌아와야 하기 때문이고, 둘째는 핵배송을 하려면 오늘 할당된 배송지를 모두 들러야 해서 시간 제약이 있다는 겁니다. 마지막은 배송 담당자가 한 구역씩 맡아 배송해야 하는데, ... ...

[오일러 프로젝트] 200만 이하 소수의 합은 얼마일까? 블랙 위도우수학동아 l2020년 04호

있으니까요. 하지만 규칙조차 발견하지 못하자, 방향을 바꿔 소수의 성질을 나타내는 여러 추측을 제시했습니다. 난제 중의 난제로 꼽히는 ‘리만 가설’, ‘골드바흐의 추측’, ‘쌍둥이소수 추측’ 등이 그것이지요. 소수의 성질을 밝히기 위한 연구는 여전히 진행 중입니다. 이번 문제에서는 ... ...

[통합과학 교과서] 어린이과학동아 l2020년 04호

본 것 같은데…. 헉! 어제 내가 먹고 버린 치킨!’이때 개코 조수가 외쳤어요.“자, 여러분! 꿀록 탐정님이 맛있는 치킨과 콜라를 쏘신답니다!”“와아아아아~!”베짱이는 사실을 말하지 못해 찜찜했지만, 치킨 파티에 참여해 맛있게 치킨을 먹었답니다.     용어정리*지질시대 : 지구가 만들어진 ... ...

[과학동아X긱블] 지난겨울 시작된 '레게노'스토리, 붕어빵 자동 조리 장치과학동아 l2020년 04호

프라이팬이나 냄비 바닥처럼 코팅을 추가로 입혀 붕어빵 틀을 새로 만들어야 했습니다.여러 번의 시도 끝에 적당량의 반죽과 앙금, 그리고 불의 세기와 가열하는 시간을 알게 됐습니다. 이 결과에 따라 코딩도 완료했습니다. 비로소 붕어빵 자동 조리 장치가 완성됐습니다. 앞서 기계가 녹아내린 것 ... ...

수학이 가득한 벌집, 곤충계의 건축 박사 꿀벌을 만나다!수학동아 l2020년 04호

개 점에 힘을 분산시킵니다.그럼 격자점에서 안쪽에서 발생하는 힘과 바깥에서 가해지는 여러 힘의 합력을 구할 수 있죠. 마지막으로 격자점이 가진 벡터 합을 다시 원 위의 점들로 돌려줍니다. 신기하게도 무작위적인 방향에서 힘이 가해져도 원이 받는 힘은 거의 일정했습니다. 즉 우리가 원형으로 ... ...

“인공지능은 이미 여러분 옆에 와 있습니다” 김정호 KAIST ICT 석좌교수과학동아 l2020년 03호

말했다.칩을 쌓는 것이 마치 블록을 조립하듯 단순하리라 생각하면 오산이다. 칩을 여러 겹 쌓으려면 칩마다 구멍을 뚫어야 하는데 화학적 방식으로 구멍을 수직으로 뚫는 것도, 이때 생기는 잔류물을 제거하는 것도 쉽지 않은 기술이다.김 교수는 “TSV 기술로 만든 메모리 반도체를 고대역폭 ... ...

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