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"선도"(으)로 총 1,957건 검색되었습니다.
- 과기정통부 내년 예산 18.9조원…차세대 원전 설계 예산 90% 삭감동아사이언스 l2024.12.11
- 예산은 당초 70억원에서 7억원으로 90% 삭감됐다. '양자 과학 기술 글로벌파트너십 선도 대학 지원' 예산은 23억원 삭감됐다. 국가과학기술연구회의 글로벌 TOP 전략연구단 예산은 312억원, 글로벌 매칭형 기초연구 예산은 55억9100만원 감액됐다 ... ...
- [사이언스게시판] 지재위·대법원, 글로벌 지식재산협력 국제 컨퍼런스 개최 外동아사이언스 l2024.12.10
- SDT는 LG전자, 한국표준과학연구원(KRISS), 고려대와 국내외 중성원자 기반 양자컴퓨터 기술 선도 및 생태계 활성화를 위한 산학연 공동연구 업무협약(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다. 이번 협약은 세 기관은 산학연 연계를 통해 중성원자 양자컴퓨터 기술의 연구개발과 상용화에 상호 협력체계를 ... ...
- 충·방전 시 팽창하는 실리콘 음극재 해결 단서 찾았다동아사이언스 l2024.12.10
- 오픈 이노베이션 전략을 통해 차세대 배터리 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 시장을 선도해 나갈 예정”이라며 “이를 바탕으로 제품 포트폴리오를 다양화할 것”이라고 전했다. doi.org/10.1038/s41467-024-54313 ... ...
- 맞춤형 교육의 새 시대?…AI 디지털교과서 명과 암 과학동아 l2024.12.07
- 프로그램을 활용한 교수 및 학습법을 수업에 적용하는 디지털 선도학교를 선정했다. 선도학교로 지정된 경기 평택 효명고의 수업 모습. 동아일보 제공 2023년 6월, 교육부는 "2025년부터 순차적으로 인공지능(AI) 디지털교과서를 도입하겠다"고 발표했다. 공교육에서 '그림의 떡'처럼 여겨졌던 학생 ... ...
- 보령, 달 착륙 성공 '인튜이티브 머신스'에 140억원 전략적 투자동아사이언스 l2024.12.05
- 보통주(Class A) 95만2381주를 취득하게 된다. 보령은 필수적인 우주 인프라를 보유한 선도적인 기업인 인튜이티브 머신스와 2023년 말부터 구체적으로 사업 협력을 논의해왔고 이번 투자는 전략적 협업을 강화하기 위한 투자라고 설명했다. 보령은 인튜이티브 머신스와 지난해 12월 전략적 ... ...
- 양자기술기업 SDT, 200억원 규모 상장 전 투자 마무리동아사이언스 l2024.12.03
- 025년 국내 최초 양자기술 상장기업으로의 더 큰 도약을 준비하며 양자 컴퓨팅 분야에서 선도적인 위치를 확고히 다지기 위한 노력에 더욱 매진할 것”이라고 덧붙였다 ... ...
- 과기한림원, 2025년 정회원 36명 선출…평균연령 만 54.5세동아사이언스 l2024.12.02
- 36명이 선출됐다. 과기한림원 정회원은 과학기술 분야에서 20년 이상 활동하면서 선도적인 연구성과를 낸 연구자 중에서 선발된다. 교신저자로 발표한 대표 논문 10편에 대한 연구업적의 수월성과 독창성, 학문적 영향력과 기여도를 심사한다. 과기한림원은 지난달 29일 열린 정기총회에서 내년도 ... ...
- "우주 공학자 꿈에 한걸음 더"…어린이 우주 기자, 美 우주개발 최전선 탐방어린이과학동아 l2024.12.01
- 발휘할 수 있도록 마련한 경진대회다. ● 우주 탐사의 심장부 NASA와 뉴 스페이스를 선도하는 민간 우주 기업 NASA에서 공식적으로 지정한 방문자 센터인 휴스턴 스페이스 센터를 찾은 탐방단은 실제 화성 암석, 우주 정거장 내부를 재현한 모형, 실제 우주인이 착용했던 우주복 등 다양한 전시물을 ... ...
- [사이언스게시판] 원자력연 'K-해양방사능분석' 국제표준으로 인정받아 外동아사이언스 l2024.11.27
- 최첨단 전자현미경 기술교류회'를 열었다고 밝혔다. 이번 행사에선 전자현미경 분야의 선도국인 3국의 전문가들이 모여 최신 연구 동향을 공유하고 국제협력 방안을 논의했다. 전자현미경은 빛 대신 전자를 이용해 나노미터(㎚·10억분의 1m) 단위 원자 수준까지 관찰이 가능한 장비다. 반도체 공정 ... ...
- 생산성 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 개발동아사이언스 l2024.11.26
- 송준엽 한국기계연구원 반도체장비연구센터 연구위원 연구팀. 기계연 제공 생산성을 6.5배 높이면서 제조 비용을 대폭 절감할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기 ... 분야”라면서 “2030년 500억 달러 시장이 예상되는 반도체 패키지 시장은 FO-PLP 기술이 선도할 것으로 기대한다”고 밝혔다. ... ...
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