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돼지 심장 이식 영장류 182일째 생존…국내 최장 기록
동아사이언스
l
2024.08.16
이종장기 기술 역량이 전반적으로 향상되고 있음을 보여준다”면서 “형질전환 돼지의
고도
화와 함께 면역억제 프로토콜에 대한 경험이 축적되고 있는 만큼 향후 관련 연구 전망을 밝게 하고 있다”고 말했다. 연구진은 현재 영장류 상태가 양호한 만큼 최대 생존 일수까지 지속적으로 추적하고 ... ...
혈압 분석 AI솔루션 '캐노피엠디 BPAI' 품목허가 획득
동아사이언스
l
2024.08.16
유효성을 검증하고 환자와 의료진 중심으로 만족도 조사도 진행한다. 캐노피엠디 BPAI의
고도
화 시점에 맞춰 의료 현장 적용도 검토되고 있다. 홍승용 라이프시맨틱스 의료기기사업부문장은 ”이번 품목허가 획득은 오랜 기간 의료AI 연구개발에 매진해 온 라이프시맨틱스의 노하우와 기술력을 ... ...
스페이스X, 지구 극지 상공 민간인 우주비행 나선다
동아사이언스
l
2024.08.14
지나 지구를 자주 관측할 수 있다는 게 장점이다. Fram2은 3∼5일간의 비행을 하는 동안
고도
425∼450km 상공에서 지구의 극지방을 관측하고 오로라와 유사한 빛 방출 현상 등을 연구하는 계획이다. 또 우주에서 최초로 인간을 X선으로 촬영해 우주비행이 인체에 어떤 영향을 미치는지 알아본다는 ... ...
누리호 2차 발사로 우주 간 '원자력전지'·'안테나' 기술 합격점
동아사이언스
l
2024.08.14
이상률 항우연 원장은 “지속적으로 국내 산업체의 참여 확대를 통해 국내 우주기술
고도
화와 산업화가 진행되고 특히 실제 우주에서의 검증이력확보를 통해 해외와 경쟁할 수 있는 기술력 강화가 이뤄지도록 지속적으로 지원할 예정”이라고 밝혔다 ... ...
'스타링크' 대적한다던 중국, 우주에 700개 이상 쓰레기 만들어
동아사이언스
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2024.08.12
폭발로 인해 파편이 가장 많이 발생한 사건 중 하나가 될 것이라고 밝혔다. 또
고도
약 800㎞에서 생성된 파편 구름은 수년 동안 떠다니면서 다른 위성에 영향을 끼칠 수 있다고 우려했다. 오드리 쉐퍼 슬링샷 에어로스페이스 부사장은 "향후 3일 동안 우주 물체 1100개 이상이 해당 궤도 5㎞ ... ...
"로봇·AI가 일할 때 사람은 쉬어야 할까"…서울로봇인공지능과학관 20일 개관
동아사이언스
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2024.08.12
핸들을 틀 것인지 선택해야 한다. 이 같은 윤리적 딜레마는 로봇과 AI의 기술이
고도
화될수록 더욱 중대한 윤리적 이슈가 될 수밖에 없다. AI 알고리즘이 특정한 인종과 성별에 유리한 편향 학습을 했다면 자율주행 시 AI는 과연 어떤 선택을 하게 될지 생각해봐야 한다는 것이다. 자율주행 차량의 ... ...
화성 거주 가능성 높였다…기온 10도 높이는 방법 찾아
동아사이언스
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2024.08.08
막대 입자를 화성 지표면에서 10~100m 높이의 대기에 주입하면 바람을 타고 더 높은
고도
로 올라가 대기권 밖에 정착한다는 점을 발견했다. 이 과정은 기존 대기 온도 상승 전략보다 5000배 적은 물질로 수개월 내 화성 온도를 10℃ 상승시킬 수 있는 방법이다. 단 화성 온도를 높이는 것은 화성이 ... ...
국산 통신위성 '천리안 3호' 스페이스X 로켓으로 2027년 발사
동아사이언스
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2024.08.08
인공위성부문장은 “정지궤도 공공복합통신위성 개발을 통해 정지궤도 위성의 기술
고도
화를 이루고 재난·안전 대응 공공 위성통신 서비스의 제공을 통해 안전한 대한민국의 기반을 구축하고자 한다”고 말하면서 “정지궤도 공공복합통신위성 개발이 원활히 진행될 수 있도록 우주항공청에서도 ... ...
[사이언스게시판] 플라즈마 기술로 최첨단 바이오 기술 확보 견인 外
동아사이언스
l
2024.08.07
활성화를 위해 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 양 기관은 평소 드론, 전자전 등 무기체계
고도
화를 위해 전파자원의 활용도를 높이기 위해 이번 협약을 준비한 것으로 알려졌다. 방산분야 무선국 관리에 대한 행정 및 기술지원, 무기체계 개발 주파수 최적 활용방안 연구와 전문인력 교육 프로그램 ... ...
삼성 'HBM3E 8단' 성능테스트 통과 소문에 '들썩'…"단 수 의미는"
동아사이언스
l
2024.08.07
각 층을 접착해 패키징하는 기술과 각 D램 층 사이를 잇는 실리콘 관통 전극(TSV)기술 등
고도
화가 필요해지기 때문이다. 기술 구현과 더불어 수율 확보도 관건이다. HBM 경쟁은 앞으로 16단, 20단으로 계속 이어질 전망이다. SK하이닉스는 지난 2월 국제고체회로학회(ISSCC)에서 16단 HBM 기술을 공개하기도 ... ...
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