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"하단"(으)로 총 270건 검색되었습니다.
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- 캡틴 아메리카 vs 아이언맨, '캡틴 아메리카:시빌 워' 팀별 포스터 공개2016.03.10
- 분) 블랙 팬서(채드윅 보스만 분·왼쪽 위부터 시계방향) 등과 팀을 이룬다. 오른쪽 하단은 '캡틴 아메리카: 시빌 워' 티저 포스터. - 월트 디즈니 컴퍼니 코리아 ... ...
- 아우디, 포르쉐 보다 빠른 디젤 SUV ‘SQ7’ 공개.. 단 4.8초동아닷컴 l2016.03.07
- 사각형 배기구, 전용 라디에이터 그릴과 더욱 두툼해진 범퍼를 장착했다. 또한 측면부 하단에는 알루미늄 소재의 바디킷과 사이드미러 커버를 장착하고 20인치 대형 아로이 휠로 외관을 꾸몄다. 랜드로버 레인지로버 스포츠와 경쟁 모델인 신차는 ‘전기 컴프레서(electric compressor)’가 양산차 최초로 ... ...
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- 타자기인듯 타자기아닌, 블루투스 키보드, ‘쿼키라이터’ 사용기동아사이언스 l2016.03.03
- 일단 블루투스로 연결해야겠지요. 키보드에 달려있는, 키가 아닌 버튼은 딱 2개, 왼쪽 하단의 전원 버튼과 뒷면의 블루투스 연결 버튼 뿐이다. - 오가희 기자 solea@donga.com 제공 구성은 단촐합니다. 키보드 본체에 전선 하나. 설명서도 별거 없습니다. 설명서에 있는 내용이라고는 왼쪽 바 ... ...
- [CAR]패밀리룩 전성시대동아일보 l2016.02.23
- 주병철 현대차 프레스티지디자인실장은 “크레스트 그릴은 그릴의 상단부를 더 넓혔고 하단부는 폭포수가 떨어지듯이 ‘Y’자형의 운동감을 담아 디자인해 더욱 역동적이고 웅장하게 보이는 것이 특징”이라고 설명했다. 패밀리룩은 브랜드 전환기에 색다른 이미지를 불어넣어 주는 역할을 하기도 ... ...
- 갤럭시S7 vs G5…고동진의 '디테일'이냐, 조준호의 '파격'이냐포커스뉴스 l2016.02.22
- 것”이라고 강조했다. 실제 이번에 공개된 G5는 착탈식 배터리를 선택했다. 제품 하단에 모듈 방식으로 탑재된 배터리는 기기 측면의 버튼을 누른 뒤 당기면 가볍게 분리된다. 배터리를 빼낸 자리에는 ‘확장 모듈’을 결합할 수 있다. 이 확장모듈을 통해 카메라, 오디오 등을 연결해 다양한 ... ...
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- ‘빨주노초파남보’ 가시광선으로 수소 만들어낸다2016.02.01
- 프리즘을 통과한 무지갯빛 가시광선의 모습 - 위키미디어 제공 국내 공동연구팀이 가시광선을 이용해 수소를 생산할 수 있는 새로운 광전극을 개발했다. ... 높게 나타났다. (다) 메타물질 구조체를 적용한 광전극(상단)과 그렇지 않은 경우(하단)의 전기장 비교 그래픽 - 울산과학기술원 ... ...
- [직접 써봤어요]SKT 기획 스마트폰 ‘쏠’동아일보 l2016.01.22
- 전면에 보이는 액정 화면이 본체에서 살짝 돌출돼 있는 느낌도 독특합니다. 전면 상하단에 스피커가 2개씩 설치돼 사운드 출력도 좋습니다. 스마트폰의 두뇌인 애플리케이션 프로세서(AP)는 현재 최고 수준인 퀄컴 옥타코어가 들어갔습니다. 넥슨의 ‘히트’, 넷마블의 ‘레이븐’ 등 최신 고사양 ... ...
- [시승기]현대차 아이오닉 HEV ‘19.4대29.4, 평균연비 10km/ℓ의 격차’동아닷컴 l2016.01.21
- LED 주간주행등을 넣었다. 후면은 해치백 형태의 트렁크와 C자형 후미등을 넣고 두툼한 하단 범퍼로 역동성을 강조하는 한편 토요타 프리우스를 연상시키는 둘로 쪼개진 유리창도 찾아 볼 수 있다. 또한 후방 공기 유동저항을 최소화한 리어스포일러 등 공력성능을 향상시키는 디자인이 적용됐다. ... ...
- [조창현의 신차명차 시승기]중형세단의 교과서 혼다 ‘뉴 어코드’동아닷컴 l2016.01.21
- OS기반의 디스플레이 오디오와 애플 카플레이가 동시에 구현된다. 상단 7.7인치, 하단 7인치 듀얼 디스플레이로 다양한 정보를 제공하고 센터콘솔 내부에는 USB, i-pod, AUX 단자를 뒀다. 우측 방향지시등을 켜면 상단 디스플레이에 우측 후면을 80도까지 비춰주는 레인 와치는 혼다가 자랑하는 ... ...
- 삼성전자, 7배 빠른 D램 세계 첫 양산동아일보 l2016.01.20
- 일반 종이 두께의 절반보다도 얇게 깎은 다음 수백 개의 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결하는 패키징 기술이다. 삼성전자는 속도를 끌어올리기 위해 4GB HBM2 D램 칩에 기존 제품보다 36배 이상 많은 5000여 개 구멍을 뚫는 고난도 TSV 기술을 적용했다. 이번 ... ...
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