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"부착"(으)로 총 992건 검색되었습니다.
- 간편해지는 알츠하이머병 진단…스마트패치로 무혈검사동아사이언스 2023.01.18
- 경우 IL-6의 농도가 낮아지게 된다. 스마트 패치의 사용법은 간단하다. 6분 정도 피부에 부착하면 된다. 집에서도 자가 진단이 가능하다. 샤르마 교수는 “최소한으로 인체에 침투하면서 정확도가 높다”면서 “이 기술은 피부를 통해 뇌와 같은 중요한 기관을 확인하는 창구가 될 것”이라고 ... ...
- 방사성동위원소 지르코늄 이용해 암세포 죽이는 나노물질 개발동아사이언스 2023.01.18
- 나노물질이 서로 붙지 않게 막아 100nm 크기를 유지하고 나노물질과 암세포가 잘 부착할 수 있게 해 활성산소를 암세포에 효과적으로 전달하는 역할을 한다. 이번 연구 성과는 국제학술지 '미국화학회(ACS) 응용재료 및 인터페이스' 1월 18일(현지시간)자에 표지논문으로 발표됐다. 연구팀은 대장암 ... ...
- 유전자 교정 mRNA 넣어 망막 질환 치료한다동아사이언스 2023.01.12
- 담았다. 지질나노입자의 표면에는 광수용체 쪽으로 움직이는 펩타이드가 부착돼 있어 mRNA를 광수용체까지 운반할 수 있다. 르네 라이얼스 오리곤주립대 안과학과 교수는 "250개 이상의 유전자 변이가 유전성 망막 질환과 관련 있는 것으로 알려져 있는데 승인된 유전자 치료법은 단 하나뿐"이라며 ... ...
- 코로나 항바이러스 치료제, 오미크론 하위 변이에 효과 확인동아사이언스 2023.01.09
- 실시하고 결과값을 측정했다. 초점감소중화시험법은 바이러스에 감염된 세포에 항체를 부착시킨 뒤 여기에 바이러스에 발색하는 항체를 하나 더 붙여 감염된 세포를 확인하고 중화항체를 확인하는 방식이다. 분석결과 BQ.1.1와 XBB 두 물질을 모두 중화하는 데 성공한 항체치료물질은 없었다. ... ...
- 부상·질환으로 손상된 성기능 회복 '인공피부'동아사이언스 2023.01.06
- 조직과 조합해 패치 형태로 덧붙이는 방법이 시도됐지만 면역거부반응이 일어나거나 부착된 부위에 합병증이 발생하는 경우가 있었다. 인공적으로 만든 백막 조직의 미세구조는 자연적으로 형성된 백막과는 다르게 때문에 손상부위를 완전히 대체하기가 어려웠던 것이다. 기존 인공백막이 가진 ... ...
- 붙이기만 하면 손동작으로 글자 입력...'지능형 전자피부' 최초 개발동아사이언스 2022.12.29
- 전자피부는 딱딱한 전자소자를 피부처럼 유연하고 늘어나는 형태로 만든 것이다. 피부에 부착해 사용하면 인체의 움직임을 측정할 수 있어 가상현실 구현에 활용 가능하다. 기존 장비는 크기가 크고 유연성이 떨어진 탓에 실제 활용에 한계가 있었다. 연구팀은 이를 극복하기 위해 전도성 ... ...
- 연잎 추출물에서 독감 바이러스 억제 효능 확인동아사이언스 2022.12.13
- 농도에서도 인플루엔자 바이러스 감염 초기에 바이러스가 세포에 부착하고 침투하는 단계를 저해했다. 바이러스를 직접 죽이는 효과가 있을 뿐만 아니라 세포 내에서 바이러스가 증식된 후 배출되는 단계를 억제해 바이러스 치료 효능이 확인됐다. 마진열 책임연구원은 “주로 사용되는 ... ...
- 뉴런처럼 동작하는 땀 센서로 장시간 질환 감지동아사이언스 2022.12.08
- 같은 급성 질환 또는 그 전조 증상을 감지하는데 활용될 수 있다. 또 다른 유형의 피부 부착 센서 및 새로운 컴퓨팅 기술과 결합하면 에너지 효율적이고 지능적인 디지털 건강관리가 가능할 것으로 기대된다 ... ...
- 덧나는 상처 실시간 감시하고 치료하는 '스마트 붕대'동아사이언스 2022.12.02
- 붕대가 피부에 단단히 밀착될 수 있도록 하는 동시에 피부에 큰 마찰 없이 부드럽게 탈부착이 가능한 소재다. 전기 기판은 머리카락 1개 두께로 매우 얇다. 붕대에 장착된 전기 기판에는 상처의 치유과정을 모니터링할 수 있는 온도측정 기능을 넣었다. 외부 감염 등으로 상처에서 40도 이상의 열이 ... ...
- 반도체 공정 실시간 모니터링할 수 있는 센서 나왔다동아사이언스 2022.12.01
- 한다. 에폭시 수지는 점성이 높고 굳는 성질이 있어 주로 휴대폰 카메라 등 작은 부품을 부착하기 위한 접착제로 쓰이거나 칩을 충격에서 보호하기 위한 언더필 수지로 사용된다. 반도체 기술의 발달로 기기가 점차 소형화되면서 극미량의 수지를 정확히 내보내는 것(토출)이 더욱 중요해지는 ... ...
