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"재료"(으)로 총 3,157건 검색되었습니다.
- 2차원 소재와 강유전체 접합 비휘발성 메모리 소자 세계 최초 개발동아사이언스 2024.12.04
- 유지되는 비휘발성 메모리에 적용될 수 있다. HZO는 강유전체 특성을 지닌 대표적인 재료다. 연구팀은 강유전체 소자 기술의 한계로 지적된 계면 안정성 문제를 해결하고 HZO의 결정성을 제어해 소자 간 특성 불균일성을 개선했다. 계면 안정성은 두 물질이 맞닿아 있는 경계면에서 물리적, 화학적 ... ...
- [과기원NOW] GIST, 서미라 작가 초대전 개최 外동아사이언스 2024.12.03
- 24일까지 오룡아트홀에서 개최한다고 3일 밝혔다. 오래된 한지, 색색의 실, 삼베와 같은 재료를 섬세하게 결합해 독특하고 풍부한 형태와 감성을 만들어 낸 작품 20여 점이 전시된다. 서 작가의 대표작인 ‘한결’은 대동여지도를 천 위에 바느질로 표현해 눈에 보이는 현존과 보이지 않는 부재 ... ...
- [과기원NOW] KAIST, 나노섬유 보호막으로 리튬금속전지 수명 750% 연장 外동아사이언스 2024.12.02
- 나노섬유 보호막을 제시했다. 이 보호막은 식물에서 추출한 친환경 고분자인 구아검을 주재료로 해 물만을 사용한 친환경적인 전기방사 공법으로 만들어졌다. 연구 결과 이를 적용한 리튬금속 음극은 기존 리튬금속 음극보다 수명이 약 750% 향상됐으며 300차례의 반복적인 충·방전에도 약 93.3%의 ... ...
- 유독성 '납' 뺀 주석 페로브스카이트 태양전지 효율성·안전성 높여동아사이언스 2024.12.01
- 주석으로 만든 페로브스카이트 구조 결정은 빛을 전기로 바꾸는 특성이 우수하다. 두 재료 중 납은 효율이 더 높지만 독성으로 인한 잠재적 위험성이 있고 주석은 친환경적이지만 효율이 낮다는 한계가 있다. 특히 주석 페로브스카이트 태양전지의 경우 주석 이온(Sn²⁺)이 공기 중 산소와 만나 ... ...
- [표지로 읽는 과학] 불안정성 커지는 지구촌 먹거리동아사이언스 2024.12.01
- 인근 국가들은 식량의 90%를 외국에서 들여온다. 농지가 풍부한 국가조차도 일부 식재료를 수입에 의존하고 있다. 브렉시트 이전 수입된 바나나는 영국인에게 필요한 비타민C 총량의 44%를 공급했다. 사이언스에 따르면 현재 전 세계에서 생산되는 식품의 4분의 1이 글로벌 시장에서 거래되고 ... ...
- '흑백요리사' 열풍으로 재조명된 미슐랭의 세계 어린이과학동아 2024.11.30
- 맛을 원하는 만큼 끌어올리기 위해 농사를 짓는다”고 말했습니다. '기가스'는 식재료를 오래 좋은 맛으로 보관할 수 있는 용기를 찾다가 우주인들이 식품 보관을 위해 사용하는 용기를 사용하고 있어요. 이 용기는 다른 플라스틱보다 재활용하기 쉽다는 장점도 있습니다. ※관련기사 ... ...
- 누리호 4차발사 D-1년…'2년 반' 공백 문제없을까동아사이언스 2024.11.29
- 다르게 만들어야 해 고도의 기술이 필요하다. 최윤호 두원중공업 차장은 "탱크 주재료인 알루미늄은 온도에 따라 잘 변형된다"고 설명했다. 알루미늄 판을 이어붙이는 용접 과정에서도 습도에 의해 기포나 균열이 생기는 결함이 나오기도 한다. 현장에서 결함 있는 탱크 구조물은 ... ...
- 구부리거나 돌돌 말아도 문제없는 태양전지·광센서 소재 개발동아사이언스 2024.11.27
- 산업 분야에서 활용될 것으로 기대된다. 한국재료연구원은 임동찬 에너지․환경재료연구본부 책임연구원 연구팀이 에너지·전자소자의 내구성을 획기적으로 향상한 차세대 박막 소재 기술을 개발했다고 27일 밝혔다. 기존 에너지·전자 소자는 휘는 플라스틱이나 금속 호일 위에서 전자 ... ...
- 반도체 회로 만드는 시스템으로 인공 골격근 만들었다 동아사이언스 2024.11.27
- 시스템을 통해 골격근 조직 배양에 큰 비중을 차지하는 '하이드로젤'의 구성 성분, 재료가 젤 형태가 되는 시간, 세포의 농도를 조절해 인공 골격근인 삼차원 근육 밴드를 제작했다. 하이드로젤은 친수성 고분자가 물속에 분산돼 있는 젤리 형태의 물질이다. 연구팀은 제작된 골격근에 대해 ... ...
- 생산성 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 개발동아사이언스 2024.11.26
- 과정에서 칩 접착제의 단차와 접착 과정에서의 재배열 오차가 발생한다. 또 몰딩 시 재료 간 열팽창계수의 차이로 인한 '칩 틀어짐(Die Shift)' 오차가 발생한다. 이처럼 단계별로 오차가 증폭되면 최종적으로 패키지 수율이 떨어진다. 연구팀은 원형이 아닌 사각형의 600mmx600mm 대면적 패널을 사용해 ... ...
