뉴스
"금속"(으)로 총 2,027건 검색되었습니다.
- [표지로 읽는 과학] '리튬 금속 배터리' 성능 저하 막는 단서 발견동아사이언스 l2023.08.05
- 4개의 서로 다른 집전장치에서 12면체 도형을 형성한다는 점을 확인했다. 이는 리튬 금속 배터리의 성능 저하 문제나 안정성 문제 등을 해결하는 잠재적인 개선 방법을 찾는 데 실마리가 될 것으로 보았다 ... ...
- 수소 가스 폭발 위험, 색 변화로 사전에 감지동아사이언스 l2023.08.03
- 산소만 선택적으로 투과할 수 있는 고분자 박막의 위아래를 팔라듐 박막으로 감싸는 금속-고분자-금속 적층형 센서 구조를 개발해 박막 위에 나노미터 두께의 물 층이 형성되도록 했다. 이렇게 형성된 물 층은 센서의 빛 공명과 반사에 영향을 주어 육안으로 관찰되는 색상의 변화를 유도한다. ... ...
- 측우기, 세종대왕이 만든 게 아니었다?…과학업적 재조명2023.07.29
- 독창성은 또한 다른 문화권의 교류를 통해 태어났다. 세종은 역법은 물론 훈민정음, 금속활자 등 여러 국가적 사업을 진두지휘했다.또한 본인이 직접 산법, 역법, 음악, 의학 등 다양한 분야를 배우고 익혀 국가의 창의적인 과학 사업으로 연결시키기도 했다. 과학동아 제공 ●의혹 3. 그렇다면 ... ...
- 체온만으로 충전…웨어러블 전지 충전 시스템 개발 동아사이언스 l2023.07.27
- 물 분자 수가 적을수록 양극 소재 구조의 대칭성이 증가해 물 분자 근처의 전이 금속과 유기 연결물질(리간드)의 결합이 강화됐고, 이는 구조의 진동에너지를 늘려 결과적으로 TREC 시스템의 효율을 높였다. 연구를 이끈 이현욱 교수는 "사물인터넷의 발전으로 웨어러블 이차전지 개발이 ... ...
- [사이언스게시판] 챗GPT부터 수소기술까지…'UST 테크놀로지 리뷰' 최신판 발행 外동아사이언스 l2023.07.26
- 제공․공유하기 위해 발간하는 정기 간행물이다. 이번호는 '챗GPT, 첨단바이오, 희소금속, 수소기술'이 주제다. 총 21명의 각 분야 전문가 집필진이 참여했다. 각호는 UST 홈페이지에서 PDF 전자파일 전문을 무료로 열람할 수 있다. ■ 과학기술정보통신부와 한국과학창의재단은 25일 '2023 청소년 ... ...
- 150% 쭉 늘어난다…KAIST, 액체금속 기반 ‘전자섬유’ 개발동아사이언스 l2023.07.25
- KAIST 제공. 이렇게 제작된 전자섬유는 추가 공정 없이 우수한 초기전도성을 보였고 고체금속 전도체 기반 섬유와 달리 150%를 늘려도 전기저항 변화가 거의 없었다. 기계적 안정성도 우수해 반복적인 변형 실험에서 전기적 성질을 유지했다. 연구팀은 실제 상용화된 옷에 이번에 개발한 ... ...
- [사이언스게시판] 국립중앙과학관, '우리, 과학관 갈래?' 행사 개최 外동아사이언스 l2023.07.24
- 및 대학원생은 자신이 설계한 칩을 공공 팹(Fab)에서 무료로 500mm 수준의 CMOS(상보형 금속 산화막) 반도체로 제작 및 포장할 수 있다. 내 칩 서비스 신청은 내달 1일부터 30일까지이며 과기정통부 및 한국전자통신연구원, 서울대학교, 대구경북과학기술원 누리집에서 신청방법을 확인할 수 있다. ... ...
- [과기원NOW] 혈액 속 NK세포 완전 분리 기술, 선천 면역 치료제 상용화 기대 外동아사이언스 l2023.07.21
- 상으로, 국내 수상자가 나온 것은 18년만이다. 손 교수는 수소전지 촉매 등에 쓰이는 금속 팔라듐에 수소를 결합한 ‘준-안정상 팔라듐 수소화물’ 생성 원리를 세계 최초로 규명했고, ‘네이처 커뮤니케이션즈’와 ‘미국국립과학원회보’에 실린 바이오·이차전지 소재 연구 등으로 ... ...
- 신기루 같은 '중간체', 카메라 찍듯 생생히 포착했다동아사이언스 l2023.07.21
- 적 없는 아민화 반응의 핵심 중간체의 모습을 최초로 공개했다"며 "현재 밝혀낸 전이금속-나이트렌 중간체의 구조와 친전자성 반응성을 바탕으로 여러 산업에서 쓰이는 차세대 촉매 반응을 개발할 수 있을 것"이라고 말했다. ... ...
- 차세대 마이크로LED 디스플레이 값싸고 빠르게 제작한다동아사이언스 l2023.07.13
- 칩들이 외력에 의해 움직이도록 해 LED 칩 상의 금속 전극과 조립용 기판상에 형성된 액화 금속 결합 부위 사이의 비가역적인 결합을 유도하는 방식이다. 이 과정에서 유체의 점도 조절을 통해 LED 칩의 움직임을 제어해 칩 조립 수율을 최대 99.90%로 달성했다. 이 기술을 적용해 약 2만 개의 ... ...
이전262728293031323334 다음
