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"실리콘"(으)로 총 628건 검색되었습니다.
- Ⅱ 붉은악마 열광시킨 대형 전광판 LED과학동아 l2002년 07호
- 물질의 종류를 바꾸는 것이다.대표적인 반도체 물질은 4족(최외각 전자가 4개) 물질인 실리콘과 게르마늄이다. 이 물질이 빛을 낼 수 있을까. 아쉽게도 이들은 빛을 낼 수는 없다. 그 대신 4족 양 옆에 있는 3족의 알루미늄(Al), 갈륨(Ga), 인듐(In)과 5족의 질소(N), 인(P), 비소(As), 안티몬(Sb)을 조합해 만든 ... ...
- PART2 여름 피부 지켜주는 나노 화장품과학동아 l2002년 07호
- 인쇄된 필름과 빛을 사용하므로 빛의 초점을 맞추는 일이 중요하다.초기의 평탄한 실리콘 웨이퍼를 사용할 때는 문제가 없지만 여러 층에서 단계적으로 패턴을 만들어갈 때는 문제가 발생한다. 그 이전 증착 과정의 영향으로 표면이 평탄하지 못하고 굴곡이 생기는 것이다. 층수가 늘어날수록 ... ...
- PART4 전자 하나로 작동되는 트랜지스터과학동아 l2002년 07호
- 갖고 있다. 또한 열전도율과 전기전도도가 매우 높다. 따라서 이를 이용하면 기존의 실리콘반도체와 비교도 안될 정도로 고집적, 고성능의 반도체를 만들 수 있다.탄소나노튜브가 반도체소자를 구성하기 위해서는 정렬시키는 것이 필요한데, 아직까지도 이 일이 주먹구구식으로 이뤄지고 있다. ... ...
- 신의 영역에 도전하는 인공생명과학동아 l2002년 07호
- 최근의 연구는 매체에 따라 컴퓨터 상에서 인공생명을 구현하려는 소프트웨어 분야와 실리콘 칩이나 로봇의 하드웨어 분야로 크게 나눌 수 있다.‘우리가 알고 있는 생명’(life as we know it)에 대한 연구라는 커다란 관점으로부터‘있을 수 있는 생명’(lifeas it could be)의 창조까지 그 의미를 크게 ... ...
- 연료전지 실용화하는 얇은 막과학동아 l2002년 06호
- 대체할 전극을 만들 수 있을 전망이다. 10억분의 1g의 변화 측정하는 저울 개발반도체는 실리콘으로 된 얇은 판(웨이퍼)을 이용해만든다. 이때 얇고 가지런히 만들어진 판을 사용해야반도체를 많이 만들 수 있다. 최근 연구실에서는 기판에 금속원자를 가지런히 성장시키는 새로운 방법을 개발해 ... ...
- 빛과 전자가 만난 퓨전학문 광전자학과학동아 l2002년 05호
- 발전을 보여주는 반도체 기술의 대표적인 주역이기도 하다. 엄지손톱 만한 크기의 실리콘 칩 위에 더 많은 요소를 집어넣으려는 그동안의 소형화와 집적화의 결과가 집결돼 있다. 인텔 4004에 그려 넣은 선폭이 10μm(마이크로미터=${10}^{-6}$m)이었으나 인텔 펜티엄4의 경우는 0.13μm, 즉 1백30nm(나노미터=$ ... ...
- 초소형기계시스템(MEMS)과학동아 l2002년 04호
- 방식을 택한 것이 아니라 3차원적으로 공간을 마련해 회로를 배열한다는 점이 다르다. 즉 실리콘 기판 위 중간에 빈 공간을 만들 수 있도록 공정 과정에서 사라지는 다른층(희생박막층)을 씌우고, 그 위에 층을 만들어 원하는 모양을 낸 후 희생층을 없애면 중간 부분이 텅 빈 3차원 구조물이 ... ...
- 4 동물실험 대체할 독성 DNA칩과학동아 l2002년 04호
- 이같은 특징을 이용, ‘독성 DNA칩’으로 독성물질을 가려낸다.‘독성 DNA칩’은 실리콘 판 위에 수만개의 DNA 조각이 붙어 있다. 체내에서 정상적인 기능을 하는 유전자를 빼곡이 배열하는데, 이때 화학물질에 의해 발현 정도가 변할 수 있는 유전자를 배열하는 것이 중요하다. 화학구조에 따른 ... ...
- 화두가 있는 자연과학과학동아 l2002년 03호
- 제시한다.쿼크, 플랑스 상수, 볼츠만 상수, 만유인력, F=ma, E=mc2, 주기율표, 원자번호, 실리콘, 철, 20가지 아미노산, 아데닌, 구아닌, 티민, 사이토신, 인간게놈의 프로젝트, 지구상의 총인구, 사람의 키 등등그러면 학생들은 자신이 생각하기에 아레시보 메시지에 포함될 적당한 내용을 고르고, 그에 ... ...
- 초미세 기계가 일으키는 초대형혁명과학동아 l2002년 02호
- 바깥으로 노출된다. 이때 드러난 금속부분을 녹이고 다시 남아있는 감광층을 없애면, 실리콘 기판 위에 금속 패턴이 형성된다. 바로 이것이 반도체칩 공정과정이다(그림1).이같은 공정과정이 MEMS의 3차원 구조물을 형성시킬 때 그대로 이용된다. 다만 공정과정에서 반도체칩과 다른 점은 중간에 빈 ... ...
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