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"소재"(으)로 총 4,977건 검색되었습니다.
- 물에 떠 있는 미세플라스틱, 수상 드론으로 잡는다 동아사이언스 l2024.12.01
- 극한소재연구센터 책임연구원, 김성진 극한소재연구센터 선임연구원, 조서현 극한소재연구센터 학생연구원이 물의 표면장력을 활용한 친수성 톱니 구조를 기반으로 미세플라스틱을 효율적으로 제거할 수 있는 수상 드론 기술을 구현했다고 1일 밝혔다. 최근 수돗물과 생수병은 물론 강, 호수, ... ...
- 2024 SF스토리 공모전 시상식 개최… "청소년·다양성 키워드 돋보여"과학동아 l2024.12.01
- 연결을 위해 미래 생명과학, 양자컴퓨터, 우주탐사 등 현재 과학계의 화두인 분야를 소재로 한 작품에 특별상을 수여한 부분도 눈에 띈다. 2024년 SF스토리 공모전 수상작 36편은 SF 소설가, 웹툰 작가, 평론가 및 교수로 이뤄진 전문가 심사위원단의 평가를 통해 결정됐다. 공모전의 시작부터 함께해 ... ...
- 불러도 대답없는 의대생·전공의…올해보다 힘든 내년 준비하는 상급종합병원동아사이언스 l2024.12.01
- 위한 인력확보 등을 위해 연간 3조3000억원씩 3년간 약 9조원이 투입된다. 서울 소재 상급종합병원에서 기획조정실장을 맡고 있는 한 교수는 "이번 사업을 통해 병원 운영에서 중요한 성과평가에서 중환자병상 가점 등이 주어지는 만큼 새로운 체계에 적응하기에 조금은 유리한 환경이 조성될 ... ...
- "위기(?)의 삼성, 문제 알고 해결 능력도 있어…인재 운용 들여다봐야"동아사이언스 l2024.11.29
- 어플라이드 머티리얼즈 등에 전적으로 의존하고 있다. 대학 주도로 교내에 반도체 소재 및 국내외 장비업체 클러스터를 만들면 미국과의 연계를 강화하면서 우수 인력도 양성할 수 있다. 서울대도 여러 우수 연구소가 있어 교내에 산학클러스터를 만들기 좋은 환경이라고 생각한다." Q. 반도체 ... ...
- 무중력 우주에서도 흩어지지 않는 컵라면·카레 만드는 일본동아사이언스 l2024.11.28
- 먹는 '우주식(宇宙食, space food)' 연구도 활발히 진행중이다. 26일 방문한 일본 도쿄 소재 일본 우주항공연구개발기구(JAXA) 츠쿠바 우주센터는 유인 우주탐사 시대를 겨냥한 우주식 연구를 진행하고 있다. 미국 항공우주국(NASA)과 같은 연구기관이 연구 프로젝트로 개발하는 것과 달리 일본은 기존 ... ...
- 구부리거나 돌돌 말아도 문제없는 태양전지·광센서 소재 개발동아사이언스 l2024.11.27
- 에너지와 디스플레이, 로봇 등 다양한 후방 산업에 적용이 가능하다”며 “핵심 소재 부품의 국산화 비율을 높이고 핵심 산업의 경쟁력 강화에 기여할 수 있을 것”이라고 말했다. 연구 결과는 9월 국제학술지 ‘네이처 커뮤니케이션즈’에, 11월 ‘화학공학회지’에 각각 게재됐다. ... ...
- 반도체 회로 만드는 시스템으로 인공 골격근 만들었다 동아사이언스 l2024.11.27
- 회로 제조 등에 사용되는 포토리소그래피(Photolithography) 공정 등을 토대로 작은 바이오 소재를 만드는 시스템이다. 세포 및 생체조직 배양, 유동 생성 및 제어 등에 활용된다. 연구팀은 미세유체칩을 기반으로 미세유체시스템을 자체 개발했다. 시스템을 통해 골격근 조직 배양에 큰 비중을 ... ...
- 텔레픽스,기상 관측 위성 핵심 기술 개발 나선다동아사이언스 l2024.11.27
- 사업이다. 텔레픽스가 수주한 과제는 저궤도 기상관측 초소형위성용 적외선 광학 소재부품기술을 개발하는 사업이다. 적외선 기상위성의 핵심 기술을 개발해 한국의 독자적 기상 관측 역량을 확보하는 게 목적이다. 총 사업비는 140.7억원이며 사업기간은 2027년 12월까지다. 총괄 주관인 ... ...
- 반응속도 16.4배 빠르고 효율 2배인 수소 저장·운송 기술동아사이언스 l2024.11.27
- 향상시킬 수 있다. 이를 위해 연구팀은 전자기파에 의해 효율적으로 발열되는 특수한 소재인 ‘티타늄 실리콘 카바이드’를 벌집 모양의 촉매 지지체로 활용해 열 전달 효율을 높였다. 촉매의 반응 성능을 높이기 위해 백금(Pt)에 황(S)을 첨가한 촉매를 사용해 적은 발열 에너지로도 효율적인 수소 ... ...
- 생산성 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 개발동아사이언스 l2024.11.26
- 연구위원, 이재학 자율제조연구소 반도체장비연구센터 책임연구원 연구팀이 반도체 소재 기업 한화정밀기계, 크레셈, 엠티아이와 함께 600㎜ 대면적의 패널 위에서 고집적 다차원 패키징을 구현할 수 있는 'FO-PLP'의 핵심 원천기술을 개발했다고 26일 밝혔다. FO-PLP는 반도체 칩을 대면적 패널 위에 ... ...
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