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- 5G 이동통신 보안 이슈 점검 ‘5G보안협의회’ 발족동아사이언스 l2019.08.19
- 등 3개 분과를 운영한다. 정책 분과 간사는 한국인터넷진흥원이, 기술 분과 간사는 한국전자통신연구원이 맡고 표준 분과 간사는 한국정보통신기술협회가 맡는다. 전체회의와 분과회의는 분기별 1회 개최를 원칙으로 하되 필요시 추가 개최할 예정이다. 19일 열린 협의회에서는 회의를 주재할 ... ...
- 5G 첫 상용화·AI 권고안 도입 등 과기정통부 자체 선정 '우수 행정'에동아사이언스 l2019.08.19
- 높은 평가를 받았다. 그 외에 공인인증서 없는 모바일 간편 뱅킹 서비스 시행, 우체국 전자상거래를 활용한 농산물 산지 폐기 농가지원, 5G+ 추진전략, 범부처 규정 표준화 및 연구개발(R&D) 관리시스템 통합, 공공소프트웨어 민간주도 서비스 활성화가 선정됐다. 하지만 5G 최초 상용화가 뛰어난 ... ...
- [이정아의 미래병원]'죽음을 맞이하는 순간' 달라질 수 있다동아사이언스 l2019.08.19
- 등 일부 대학과 인피니티호스피스케어, NVNA 등 호스피스업체에서 AI를 개발하고 있다. 전자의무기록이나, 환자의 가슴에 달린 센서로 심장박동, 호흡기관 운동 등을 감지해 사망 가능성을 예측하는 원리다. 특히 스탠퍼드대 연구팀이 환자의 기대수명을 예측하도록 개발한 AI는 심장마비나 부정맥, ... ...
- '강강수월래하듯 결합' 탄소 원자만으로 만든 가장 작은 고리 분자 탄생동아사이언스 l2019.08.19
- 것으로 기대했다. 또 분자 크기에서 작동하는 초미세 트랜지스터를 개발하는 등 미래 전자소재로 응용될 가능성도 있을 것으로 내다봤다. 이렇게 탄소가 하나씩 손을 맞잡는 구조의 분자가 존재할 수 있다고 이론으로 예측했던 로널드 호프먼 미국 코넬대 화학과 교수는 ‘네이처’와의 인터뷰에서 ... ...
- "日의 소재 공격 맞서 中企에 기술이전 할 것"동아사이언스 l2019.08.19
- 수 있는 새로운 X선 튜브를 완성했다. 탄소나노튜브를 사용하는 냉음극 X선 튜브는 한국전자통신연구원(ETRI)과 국내기업 ‘브이에스아이’가 앞서 개발, 상용화한 사례가 있지만, 탄소나노튜브를 박막 형태로 가공해 세우고 그래핀을 전극으로 쓴 방식은 이 교수가 유일하다. 국내 기업들과 여러 ... ...
- [표지로 읽는 과학] 고온 초전도 현상 비밀 쥔 '자성 폴라론' 최초 발견동아사이언스 l2019.08.17
- 알려져 있다. 그런데 지금까지 고온 초전도 현상이 나타났던 경우는 모트 절연체에 전자를 도핑했을 때였다. 그래서 학자들은 폴라론의 정체를 알아내면 고온 초전도 현상의 원리도 밝혀낼 수 있을 것으로 기대하고 있다 ... ...
- 알츠하이머 치매 PET로 조기 판별 방법 나왔다동아사이언스 l2019.08.16
- 늘어났다가 줄어들기를 반복했다. 한국원자력의학원 제공 국내 연구진이 양전자방출단층촬영술(PET)로 알츠하이머 치매를 조기에 진단하는 방법을 찾았다. 최재용 한국원자력의학원 선임연구원과 이민경 인하대병원 핵의학과 교수 공동 연구진은 PET로 뇌 속 글루타메이트가 변화는지 관찰하면 ... ...
- 21년의 집념이 낳았다… X선 장비 美·日서 ‘기술 독립’동아사이언스 l2019.08.16
- 기업을 대상으로 기술이전을 논의 중이다. 이 교수는 1983년 삼성반도체통신(이후 삼성전자와 합병)에 입사해 9년 동안 64K D램부터 16M D램까지 개발에 참여했던 한국 반도체 신화의 원년 멤버 중 한 명이기도 하다. 그때도 선진국조차 시도하지 않던 소재 혁신을 주도하며 ‘반도체 한국’의 기틀을 ... ...
- 국내 연구진, 플라즈마 활용도 높일 방법 찾았다동아사이언스 l2019.08.15
- 박상후 박사(왼쪽부터). KAIST 제공. 플라즈마는 강한 전기적 힘으로 기체 분자가 이온과 전자로 나누어지는 상태를 말한다. 플라즈마는 대기압에서 대기 중 여러 형태로 플라즈마 효과 및 2차 생성물을 방출하는 장점이 있다. 살균, 정화, 탈취 등 에너지 및 환경에서 생의학 분야까지 다양한 분야에 ... ...
- 소형 웨어러블 기기 만들 세밀한 전극 3D프린팅으로 만든다동아사이언스 l2019.08.15
- 신축성 있는 3차원 표면 위에 형성된 유연성 금속 복합체. 단차가 있는 칩 형태에 프린팅된 유연성 금속 복합체의 3차원 구조. 기존의 3차원 배 ... 유연한 형태에 맞춰 전자회로를 제작할 수 있는 기반 기술”이라며 “유연한 바이오 전자기기를 구현하는 데 도움을 줄 것”이라고 말했다. ... ...
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