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"공정"(으)로 총 2,618건 검색되었습니다.
- [과기원은 지금] KAIST, 왜곡 신호 없는 전자전도 정량적 추출 방법론 개발 外동아사이언스 2022.11.08
- 가이더'란 유전자 회로를 도입해 미생물끼리 공생을 유도해 생산성을 높이는 생물공정 기술을 개발했다고 8일 밝혔다. 연구팀은 합성생물학 주요 기술로 손꼽히는 유전자 회로를 미생물들의 '가이드'로 활용했다. 다시마 등 해조류에 들어 있는 알긴산을 활용하는 균주와 대장균 균주를 이용해 ... ...
- 방사선으로 자동차 부품소재 강도 3배 늘렸다동아사이언스 2022.11.08
- 쪼이면 빠르고 단단하게 분자 구조를 변화시킨다. 촉매나 경화제도 필요 없어 경화공정시간이 10분 이내로 줄어든다. 연구팀은 40 kGy(킬로그레이) 전자빔으로 3m 크기 대형 자동차 부품도 빠르게 경화시킬 수 있다고 설명했다. 이렇게 경화시킨 소재는 시중 자동차 부품 소재와 비슷한 인장강도와 ... ...
- [과학게시판] 한국지질자원연구원, '2022 테크비즈 파트너링' 개최 外동아사이언스 2022.11.04
- 달성을 위한 탄소 자원화 관련 혁신 기술이 소개된다. 구체적으로 리튬이차전지 제조공정에서 배출된 폐기물에서 자원을 회수·재자원화하는 기술, 해수 담수화 플랜트의 이산화탄소 저감기술 등이다. 이평구 원장은 "이번 행사를 통해 기술정보를 공유하고 사업화를 확대할 수 있도록 노력하겠다 ... ...
- 버려지는 나무로 수소 만든다동아사이언스 2022.11.02
- 몰리브덴 기반이라 촉매 가격도 저렴하다는 게 연구팀 설명이다. 촉매를 사용해 공정 중 폭발 위험도 적다. 연구팀은 “폐목재 분해 시간도 기존 12시간에서 30분으로 대폭 줄였다”며 “물질과 열 전달 효율을 극대화하는 미체유체기술을 적용했다”고 설명했다. 김 교수는 “폐목재로 적은 ... ...
- "장기모사칩 한계 극복"...이달의 과학기술인상에 고승환 서울대 교수동아사이언스 2022.11.02
- 선정된 고승환 서울대학교 기계공학부 교수. 과기정통부 제공 기존 장기모사칩 제작 공정의 한계를 극복할 수 있는 기술을 개발한 고승환 서울대 기계공학부 교수가 이달의 과학기술인상 11월 수상자로 선정됐다. 과학기술정보통신부와 한국연구재단은 이달의 과학기술인상 11월 수상자로 고승환 ... ...
- 리튬 2차전지 폐기물로 다시 2차전지 소재 뽑아냈다동아사이언스 2022.11.02
- 한국지질자원연구원은 류태공 자원활용연구본부 책임연구원 연구팀이 리튬 2차전지 제조공정에서 생산되는 리튬 폐액과 폐 반응용기 폐기물에서 고순도 양극재 원료를 뽑아내고 활용하는 친환경 자원순환 기술 개발에 성공했다고 2일 밝혔다. 연구팀은 자체 개발한 친환경 습식 전환 기술을 ... ...
- 세 가지 정보 동시에 보는 '메타 디스플레이' 개발…'맞춤형 VR 수업'에 활용동아사이언스 2022.11.01
- 모양이나 배열을 달리하는 방식으로 여러 정보를 담아야 했다. 이 경우 복잡한 설계와 공정 과정을 거쳐야 해 번거로운 데다가 추가 비용이 든다는 문제점이 있었다. 연구팀은 근거리장 빛의 세기를 조절하는 말루스법칙과 원거리장 빛의 위상을 조절하는 기하학적위상법칙을 결합해 단일 ... ...
- 한국형 차세대 원전 수출길 열렸다..."민간 주도 양해각서 체결"동아사이언스 2022.11.01
- 됐다. 한수원과 제팍, 폴란드전력공사는 올해 말까지 소요 예산, 자금 조달, 예상 공정 등이 담긴 개발계획을 마련할 예정이다. 한국은 2009년 아랍에미리트(UAE) 바라카 원전 수주에 이어 유럽 국가 중에서는 처음으로 폴란드에 한국형 원전을 수출하게 됐다. 이 장관은 이날 "일감 부족으로 ... ...
- 尹 정부 공공연구기관 블라인드 채용 폐지한다동아사이언스 2022.10.28
- 학계에서는 지원자의 연구 성과를 확인하기 어렵고 필요한 인력이 다른데 일괄적으로 공정 채용 조건을 거는 것이 오히려 불평등을 초래한다며 반발해 왔다. 이에 따라 대통령인수위원회 과학기술교육분과는 학계 출연연 관계자와 간담회를 하고 블라인드 채용 개선안 등을 논의했다. 이종호 ... ...
- 한국 반도체 위기론..."범국가 전략 필요"동아사이언스 2022.10.28
- 한참 뒤처져 있다”고 설명했다. 해외 경쟁기업들은 이미 한계에 다다른 미세화 공정 대신 서로 다른 반도체를 연결하고 포장하는 패키징 기술로 반도체 자체 성능을 높이는 데 집중하고 있다. 한국이 다시금 후발주자로 서게 된 셈이다. 김 소장은 “TSMC와 미국 인텔은 이미 이 분야에서 선두를 ... ...
