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"일반"(으)로 총 7,450건 검색되었습니다.
- ‘꿈의 물질’ 그래핀, 상용화 길 열릴까2016.01.26
- 국내 연구진이 자기조립 방식으로 그래핀 박막을 일반 반도체 공정에 쓰이는 웨이퍼 크기로 만드는 데 성공했다(a).이 박막을 유연한 기판에 옮긴 모습(b). 여기에 패턴화된 접착 테이프로 ‘선’을 만들었다(c). - 신라대 제공 국내 연구진이 ‘꿈의 물질’로 불리는 그래핀 상용화를 앞당길 수 있는 ... ...
- [내 생각은]담배 유해성 관련, 정보격차부터 줄여야동아일보 l2016.01.25
- 것이다. 담배는 소비자에게 더 매력적인 방향으로 진화하고 있다. 흔히 궐련이라 불리는 일반 담배 외에도 연초를 포함한 전자담배, 파이프담배, 시가, 각련, 물담배, 머금는 담배, 냄새 맡는 담배 등 다양한 담배가 유통되고 있다. 이 같은 상황이기에 담배가 건강에 미치는 영향, 중독성 및 독성을 ... ...
- 美 ‘스노질라’ 습격… 中엔 ‘패왕급 한파’동아일보 l2016.01.25
- 지역에 따라 최대 70cm의 눈이 내려 맨해튼 시내는 23일 오후부터 다음날 오전까지 일반인들의 차량 운행이 전면 통제됐다. 브로드웨이 뮤지컬극장은 대부분 공연을 취소했다. 뉴저지 주 남단 동부 해안 케이프메이에서는 강풍으로 바닷물이 넘쳐 인근 주택가로 흘러들었다. 중국 대륙도 폭설과 ... ...
- “친구와 립스틱 돌려쓰지 마세요”동아일보 l2016.01.22
- 사 온 일도 있었다. 식품의약품안전처는 이처럼 초등학생 사이에서도 화장이 이미 일반화된 현실을 고려해 전국 초중고교에 ‘소중한 내 피부를 위한 똑똑한 화장품 사용법’ 책자를 배포한다고 21일 밝혔다. △화장품 구입 요령 △안전한 사용법 △피부 관리법 △부작용 사례 등으로 채워졌다. 특히 ... ...
- ‘알츠하이머 유전자’ 대물림 국내 가족 첫 추적 조사2016.01.22
- 이들은 알츠하이머 유전자 3개(APP, PSEN1, PSEN2)를 밝혀냈으며, 60~70세에 증상이 나타나는 일반 알츠하이머와 달리 상염색체 우성 알츠하이머의 경우 40~50세에 비교적 일찍 발병한다는 사실도 확인했다. 또 증상이 나타나기 20여 년 전부터 알츠하이머를 일으키는 원인으로 지목된 베타아밀로이드 ... ...
- [시승기]현대차 아이오닉 HEV ‘19.4대29.4, 평균연비 10km/ℓ의 격차’동아닷컴 l2016.01.21
- 넘기까지 동일한 단수가 유지된다. 왠만해선 6단 기어를 맛 볼 수 없었다. 주행모드는 일반 하이브리드와 변속기 레버로 선택하는 스포츠 등 2가지로 제한됐다. 일관되게 가볍운 운전대 조향감도 조절은 불가능 하다. 1410kg의 공차중량은 언덕길에선 더 없이 무겁고 고속에선 조금 아쉽게 가볍다. ... ...
- 3D프린터-사물인터넷-드론… 규제에 가로막힌 新성장산업동아일보 l2016.01.21
- 건강 관리는 물론이고 피트니스, 식단 관리까지 서비스 영역을 넓히고 있다. 공적보험이 일반화된 일본에서도 건강 관리, 요양, 간병 등이 보험회사 서비스 영역으로 인정되고 있다. 반면 한국에는 이런 기준이 전혀 없다. 게다가 보험회사가 자동차 사고정보나 신용정보 등을 빅데이터로 활용하는 ... ...
- 밥만 먹고도 비타민E 결핍증 치료?2016.01.20
- 토코홍미에 대한 품종보호권 출원을 마쳤다. 재배심사를 거쳐 등록이 완료되면 일반 농가와 유관기관에 종자를 보급할 계획이다. 강시용 방사선육종연구실장은 “방사선육종기술은 식물 종자나 묘목에 방사선을 쪼여 유전자나 염색체 돌연변이를 유발한 다음 우수한 형질을 갖는 변이체를 ... ...
- 똑같은 ‘슈퍼 엘니뇨’라는데, 올해는 왜 더 추울까2016.01.20
- 내려온 찬 공기를 따뜻하게 데우기 때문에 평년보다 따뜻한 겨울을 보내는 것이 일반적이다. 과거 슈퍼 엘니뇨가 한반도를 덮쳤던 1998년 겨울도 평년보다 따뜻했다. 1월 중순(11~20일)만 비교해도 서울의 평균 기온은 -0.5도로 평년(-2.4도)보다 2도가량 높았다. 평균 최저기온 역시 -3.6도로 평년(-5.9도 ... ...
- 삼성전자, 7배 빠른 D램 세계 첫 양산동아일보 l2016.01.20
- 빠른 속도를 낼 수 있는 비결은 3차원(3D) 실리콘 관통전극(TSV) 기술에 있다. TSV는 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다도 얇게 깎은 다음 수백 개의 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결하는 패키징 기술이다. 삼성전자는 속도를 끌어올리기 위해 4GB HBM2 D램 ... ...
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