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- 뇌혈관·복부동맥류 수술 수가 최대 2.7배 인상동아사이언스 l2024.11.28
- 복부동맥류 수술을 하고 있는 의료진. 양산부산대병원 제공 내년 1월부터 뇌혈관과 복부동맥류 수술 수가가 최대 2.7배 인상된다. 이 수술들은 생명과 밀접한 필수의료분야 의료 ... 5개 등이 포함됐다. 이들 질환을 포함하면 건강보험 산정특례 대상 질환은 기존 1248개에서 1314개가 된다 ... ...
- [사이언스게시판] ETRI, 한국어 생성형 언어모델 공개 外동아사이언스 l2024.11.28
- Inria), KAIST와 ‘인공지능(AI)과 슈퍼컴퓨팅(HPC)’을 주제로 세미나를 개최했다고 28일 밝혔다. Inria는 프랑스의 과학 및 경제발전을 위해 1967년 설립된 디지털 사이언스 및 기술 분야 국가 연구기관이다 ... ...
- [과기원NOW] KAIST, 바이오 경로 이미지 분석 AI 기술 개발 外동아사이언스 l2024.11.28
- 대학 관계자들이 참석한 가운데 ‘지속가능캠퍼스 이니셔티브 4개 대학 공동 선언식’을 개최했다고 28일 밝혔다. 이들 4개 대학은 이날 ESG(환경·사회·거버넌스) 경영과 교육의 중요성을 강조하고 종이를 많이 사용하지 않는 ’페이퍼리스(paperless) 캠퍼스 구현’ 등을 적극적으로 실행해 나가기로 ... ...
- 공룡이 최고 포식자 된 이유, 구토·배설물 화석으로 밝혔다동아사이언스 l2024.11.28
- 또 이 결과를 기존 화석 기록과 기후·식물 데이터와 비교해 네발 척추동물의 크기와 개체수 변화 등을 추정했다. 공룡 배설물 화석. grzegorz.niedzwied 제공 분석 결과 이 화석들에는 물고기와 곤충, 식물 그리고 더 큰 동물의 잔해가 포함돼 있었다. 최초의 대형 초식 공룡인 긴목 수각류의 배설물 ... ...
- 동아사이언스 '대한민국디지털경영혁신대상' 콘텐츠플랫폼 부문 우수상 수상동아사이언스 l2024.11.28
- 부문에서 우수한 사례로 평가받았다. 이를 바탕으로 교육 SaaS 트랙에서 AI 디지털교양서 개발 및 수행기업으로 최종 선정됐다. 특히 AI튜터, AI모의면접 서비스는 교과세특 활동을 위한 청소년은 물론 학교와 영재교육원, 교육단체 등으로부터 도입문의가 증가하고 있다. 최근에는 과학동아와 ... ...
- 실명 유발'황반병성', 주사 대신 점안 치료 물질 개발 동아사이언스 l2024.11.28
- KIST 천연물신약사업단은 노인성 질환, 특히 암과 안과 질환 치료를 위한 글로벌 신약 개발을 목표로 한다”라면서 "건성 황반변성 혁신신약의 글로벌 임상시험 추진을 위해 국내외 제약사와 협력 연구를 진행할 계획”이라고 밝혔다. -https://doi.org/10.1002/advs.20240601 ... ...
- [강석기의 과학카페] 저개발국 온실가스 배출량 상승세의 의미2024.11.27
- 이번 COP29 합의를 계기로 말뿐이 아닌 실천이 따랐으면 하는 바람이다. ※ 필자소개 강석기 과학칼럼니스트 (kangsukki@gmail.com). LG생활건강연구소에서 연구원으로 근무했으며, 2000년부터 2012년까지 동아사이언스에서 기자로 일했다. 2012년 9월부터 프리랜서 작가로 활동하고 있다. 직접 쓴 책으로 ... ...
- 텔레픽스,기상 관측 위성 핵심 기술 개발 나선다동아사이언스 l2024.11.27
- 활동 영역을 확장해나갈 계획이다. 김성희 텔레픽스 최고기술책임자(CTO)는 “위성개발기술은 해외 시스템에 의존할 경우 국가 안보, 재난 대응과 밀접하게 연관된 기상정보 활용에 제약이 존재하므로 기술자립이 필수적이다”라면서 “이번 과제로 선진화된 기상관측 위성 기술을 확보함으로써 ... ...
- "전자담배 합성니코틴 유해물질 많다"…정부 '담배규제 적용' 확정동아사이언스 l2024.11.27
- 2대 국회에서는 합성니코틴을 규제하기 위해 담배의 정의를 확대하는 내용의 담배사업법 개정안이 모두 10건 발의돼 있다. 다만 기재위 일각에서는 본격적인 논의에 앞서 공청회를 열어야 한다는 의견도 있어 법안이 해를 넘길 가능성도 제기된다 ... ...
- 생산성 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 개발동아사이언스 l2024.11.26
- 패키징함으로써 칩 틀어짐 ±5㎛ 수준의 정밀도를 달성했다. 기존 대비 정밀도가 30% 이상 개선된 수준이다. 고속 칩 틀어짐 검사 및 보정 기술을 통해 고도의 정밀도를 확보함으로써 해외 선진사에 대비해 생산성을 30% 이상 높였다. 기존 300㎜급 FO-WLP보다 생산성을 6.5배 향상시켜 패키지 제조비용도 ... ...
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