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"계수"(으)로 총 147건 검색되었습니다.
- 공기 중 박테리아 농도, AI로 3시간 이내에 탐지동아사이언스 2025.03.05
- 성능을 달성했다. 실험 결과 3시간 내 95% 이상의 정확도로 공기 중 박테리아의 콜로니 계수 농도를 1m3 당 30CFU(유산균을 세는 단위) 수준까지 측정하는 데 성공했다. 이번에 개발된 시스템은 어디에서나 실시간 미생물 분석이 가능하다. 소형 현미경 플랫폼이 장착된 휴대용 배양기에서 배양과 ... ...
- 손상에도 스스로 회복하는 스마트 고분자 소재동아사이언스 2025.02.23
- 코팅재로 활용 시 기존 상용 에폭시 코팅제보다 최대 3배 높은 경도와 2배 이상의 탄성계수를 보인다. 자외선을 조사하는 경우에는 소재의 분자 구조가 강화돼 특정 형상을 유지할 수 있는 형상 기억 특성을 보인다. 스마트 의류, 웨어러블 기기 등 다양한 응용 가능성이 기대되는 이유다. 김 ... ...
- 햇빛·바람으로 바닷물→식수 전환…효율 5배 개선동아사이언스 2025.02.14
- 비교해 바닷물의 증발 속도는 17%, 담수 생산량은 76% 증가했다. 효율을 나타내는 성능계수(COP)도 5배 높았다. 전 교수는 "회전형 3D 태양열 증발기는 에너지를 최소한으로 사용하면서도 효과적으로 바닷물을 담수로 전환하는 친환경 기술"이라며 "세계보건기구(WHO) 기준을 충족하는 식수를 생산할 뿐 ... ...
- 섬유 한 가닥으로 인간 피부 감각 재현…신개념 열전 소자 개발동아사이언스 2025.02.05
- 제벡 계수를 지녀 기존 한계인 350%의 신축성과 58µV/K의 제벡 계수를 크게 넘어섰다. 제벡 계수는 온도 차이에 의해 발생하는 전압의 크기를 나타내는 값으로 열전 소자의 성능을 평가하는 지표다. 연구팀은 섬유형 열전 소자를 웨어러블 스마트 장갑에 통합해 다양한 자극을 감지하는 인간의 피부 ... ...
- 항암제 조합·투여 농도 예측 AI 개발…"정밀 암치료 가능"동아사이언스 2025.02.03
- 계산한다. 연구팀은 개발한 AI 모델이 암세포-복합 항암제 조합에 대한 피어슨 상관계수(두 변수 간 선형 관계)가 0.9063을 보여 높은 성능을 갖는다는 점도 확인했다. 기존의 농도 의존적 복합 항암제 효능 예측 모델인 IDACombo보다 평균 제곱근 오차가 8.37% 개선됐다. 연구팀은 시너지 효과가 강한 복합 ... ...
- [사이언스영상] 태양광만으로 가는 돌고래 닮은 자동차SEIZE 2025.01.09
- 제조 업체 아우토모빌리 피닌파리나와 협력한 결과다. 이 디자인으로 PI2는 공기저항계수 0.13Cd를 달성했다. Cd는 차량의 공기역학적 기능을 나타내는 지표로 숫자가 작을수록 공기 저항을 덜 받는다는 뜻이다. 테슬라 모델S는 0.208Cd, 현대 아이오닉 6은 0.21Cd을 기록한 것에 비하면 뛰어난 성능인 ... ...
- [과기원NOW] KAIST 창업기업, CES 2025 이노베이션 어워드 수상 外동아사이언스 2024.12.31
- 새로운 지르코니아 소재를 제작했다. 현재까지 보고된 플렉서블 기판 중 가장 높은 탄성 계수와 항복 강도를 보였다. 이 교수는 "기존 플렉서블 광전극의 구조적·성능적 한계를 극복하고 태양에너지 기반 수소 생산의 실용화 가능성을 확인했다"고 밝혔다. - doi.org/10.1039/D4TA0670 ... ...
- 초미세먼지보다 무서운 '응축성 미세먼지' 경고음동아사이언스 2024.12.09
- 2019년부터 응축성 미세먼지 배출량을 보고하는 표준을 마련하고 있고 중국과 일본도 배출계수 개발을 위한 연구 중이다. ● 국내선 어디서부터 배출량 줄일지 알기 어려워 반면 국내에서는 응축성 미세먼지의 주요 발생 경로와 성분 분석, 측정 방법에 대한 연구가 충분히 이뤄지지 않고 있다. ... ...
- 탄산음료의 치아 부식 과학적 예방 방법 찾았다동아사이언스 2024.12.05
- 보였다. 특히 SDF를 도포한 치아는 부식으로 인한 표면 거칠기 변화가 최소화되고 탄성계수도 높은 수준을 유지했다. 연구팀은 “이는 SDF가 치아와 뼈의 구조를 강화하는 데 중요한 역할을 하는 무기물인 플루오로아파타이트 피막을 형성하고 이 피막이 보호층 역할을 했기 때문”이라고 밝혔다. ... ...
- 생산성 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 개발동아사이언스 2024.11.26
- 칩 접착제의 단차와 접착 과정에서의 재배열 오차가 발생한다. 또 몰딩 시 재료 간 열팽창계수의 차이로 인한 '칩 틀어짐(Die Shift)' 오차가 발생한다. 이처럼 단계별로 오차가 증폭되면 최종적으로 패키지 수율이 떨어진다. 연구팀은 원형이 아닌 사각형의 600mmx600mm 대면적 패널을 사용해 패키징을 ... ...
