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"층"(으)로 총 2,081건 검색되었습니다.
- 고용량·급속충전…새로운 전기차 배터리 개발동아사이언스 l2024.09.05
- 연구팀이 만든 인공 고체 전해질막과 자연 고체 전해질막이 통합된 전도성 고분자층이 만들어졌다. 이렇게 만들어진 통합 고체 전해질막은 급격한 음극 부피 변화로 인한 응력을 효과적으로 분산해 음극의 부피 팽창을 완화했다. 실험 결과 연구팀의 통합 고체 전해질막을 적용한 배터리는 1그램 ... ...
- [IGC2024] 거제·고성에서 만난 조류와 뒤얽힌 공룡의 흔적…"대단한 지질학적 가치"동아사이언스 l2024.08.28
- 00개의 공룡 발자국이 집중적으로 남아 있다. 최소 81마리 이상의 흔적으로 추정된다. 암층의 한켠에는 크고 작은 공룡들의 발자국이 섞여 있기도 했다. 가니에 야스미쓰 지오카나가와 연구원은 "엄마 공룡과 아빠 공룡, 아기 공룡의 발자국을 모두 볼 수 있다"며 "이곳에서 살던 공룡 가족의 ... ...
- [사이언스게시판] 한국원자력연구원, KAERI 글로벌 포럼 개최 外동아사이언스 l2024.08.20
- 대응 방안을 제안하고자 한다"고 밝혔다. 오프라인 행사는 경기 성남시 한림원회관 1층 성영철홀에서, 온라인 송출은 한림원 유튜브채널(youtube.com/c/한국과학기술한림원1994)에서 진행된다 ... ...
- 한반도 지하에 마그마 저장소가…"화산활동 가능성"동아사이언스 l2024.08.16
- 동아프리카 열곡대, 리오그란데 열곡대와 같은 지역에서 맨틀 기원의 휘발성 성분이 단층대에서 보고된 적이 있다"며 "한반도 역시 잠재적으로 대륙 열곡대 발달에 대한 가능성을 열어놓아야 한다"고 덧붙였다 ... ...
- [이덕환의 과학세상] '전기차 화재' 9월 종합대책, 기대되지 않는 이유2024.08.14
- 경찰과 소방 등 관계자들이 합동 감식을 하고 있다. 전날 오전 6시 15분께 아파트 지하 1층에서 벤츠 전기차에 화재가 발생해 8시간 20분 만에 진화됐다. 이 화재로 지하 주차장에 있던 차량 40여대가 불에 탔고, 100여대가 열손 및 그을음 피해를 입었다. 연합뉴스 제공 인천 아파트 지하 주차장에서 ... ...
- 화성 바다 행방 찾았다…행성 덮을 만큼 '지하수' 존재동아사이언스 l2024.08.13
- 아래에 있는 물질과 상태를 유추한다. 분석 결과 지표면 아래 11.5~20km 깊이의 다공성 암석층에 지하수가 존재하는 것으로 나타났다. 계산에 따르면 지하수의 양은 약 30억 년 전 사라진 것으로 추정되는 과거 화성 바다의 물보다 많았다. 연구팀은 "화성 표면 전체를 수심 1~2km 정도로 덮을 수 있는 양 ... ...
- [과기원NOW] 항체 결합 약물 전달체, 암 치료 효과 높인다 外동아사이언스 l2024.08.12
- AI 기법을 통합시킨 센서퓨전 위치인식 기법을 개발했다. 이 기법은 건물 출입구 탐지, 층 탐지, 계단 및 엘리베이터 등과 같은 랜드마크를 탐지하는 기법이 보행자 항법 기법(PDR)과 연계돼 작동한다. ■ 광주과학기술원(GIST)은 안창욱 AI대학원 교수 연구팀이 현대모비스가 개최한 '엣지 인공지능 ... ...
- 무선신호 없이도 치매노인·미아 찾는 통신기술동아사이언스 l2024.08.12
- 활용해 계단‧엘리베이터를 이용한 수직 이동을 탐지하고 기압 정보를 활용해 층을 탐지하는 기법도 개발했다. 연구팀은 또 GPS, 와이파이(WiFi), 블루투스 신호 칩과 관성센서, 기압 센서, 지자기 센서, 조도 센서를 통합시킨 위치 전용 사물인터넷(IoT) 태그도 제작했다. 개발된 태그에 장착된 GPS ... ...
- "로봇·AI가 일할 때 사람은 쉬어야 할까"…서울로봇인공지능과학관 20일 개관동아사이언스 l2024.08.12
- 책임 소재가 불분명한 문제에 대한 고민 등도 필요하다. 자율 이용이 가능한 과학관 1층에는 트롤리 딜레마를 생각해볼 수 있는 운전 체험 시설이 있다. 과학관 제공. 과학관에는 AI 판사가 인간 판사보다 공정한 판결을 내릴 수 있는지 묻는 패널도 걸려있다. 챗봇이 차별적 혹은 폭력적인 발언을 ... ...
- 삼성 'HBM3E 8단' 성능테스트 통과 소문에 '들썩'…"단 수 의미는"동아사이언스 l2024.08.07
- 단순히 층을 쌓는 것 자체는 쉽지만 각 층을 접착해 패키징하는 기술과 각 D램 층 사이를 잇는 실리콘 관통 전극(TSV)기술 등 고도화가 필요해지기 때문이다. 기술 구현과 더불어 수율 확보도 관건이다. HBM 경쟁은 앞으로 16단, 20단으로 계속 이어질 전망이다. SK하이닉스는 지난 2월 국제고체회로학회 ... ...
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