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"집적"(으)로 총 320건 검색되었습니다.
- 세계 기록 다이아몬드 반지팝뉴스 l2018.07.03
- 기록을 깬 반지다. 인도의 한 보석 제작자가 무려 6,690개의 다이아몬드를 하나의 반지에 집적시켜 놓았다. 무게는 58그램으로 골프공 보다 더 무겁다. 가격은 411만 달러다. 즉 45억 원 정도면 구입할 수 있다. 반지 하나에 3,827개의 다이아몬드를 장식했던 것이 기존 기록이었다. 갑부들의 과시욕을 ... ...
- 인텔 CEO, 부적절한(?) 스캔들로 사임...올초 보안 문제 뒤끝?2018.06.22
- 14nm를 기점으로 반도체 미세 공정 전환은 더욱 어려워졌고, 18개월마다 반도체 집적도가 2배씩 높아진다는 ‘무어의 법칙’도 더 이상 끌어가기 쉽지 않았다. 동아일보 제공 지금도 PC와 스마트폰 시장에서 인텔의 입지가 급격히 좋아지지는 않았다. 하지만 그의 5년 동안 인텔은 데이터센터 ... ...
- ETRI, 낮시간 무선 양자통신 국내 최장거리 전송동아사이언스 l2018.04.11
- 것으로, 국내 무선 양자암호통신 기술을 한 단계 진일보시켰다는 평가다. 수 cm 수준의 집적형 무선양자통신 기기와 잡음 초저감 기술을 자체 개발, 낮에도 3% 이하의 양자비트오류율을 달성했다. 생성한 양자암호키를 쓸 수 있으려면 오류율이 11% 이하여야 한다. 윤천주 박사는 “(국내 ... ...
- [CES 2018] 자율주행차, 센서와 반도체 기술 무장하고 상용화 성큼 2018.01.11
- 확보하는 기술 개념을 공개했다. (사진=라스베이거스 최호섭) 단순히 센서의 반도체 집적도를 높이고 화소수를 높이는 것이 아니라 어두운 곳과 밝은 곳을 모두 파악하고 역광 등 사람의 눈으로 놓치기 쉬운 이미지 정보를 모두 담아내는 것이 자동차용 이미지 센서의 가장 큰 역할이다. 하지만 ... ...
- 양자통신 핵심 부품, 국내서 세계 최초로 소형화동아사이언스 l2017.12.28
- 최초로 성공하고, 이를 기존 장비의 100분의 1 수준인 엄지 손가락 길이의 반도체 칩 안에 집적화하는 데 성공했다고 27일 밝혔다. 무선 양자키분배기는 빛을 하나의 입자(양자) 단위로 구분한 뒤 여기에 암호화된 양자정보를 담는 무선 양자신호 송수신기의 핵심 부품이다. 양자암호통신은 빛 ... ...
- [나노영챌린지 2017] 뇌처럼 작동하는 컴퓨터를 위한 입체 메모리과학동아 l2017.11.30
- 방식으로 성능 저하를 막는 연구가 있었지만 입체적으로 이를 구현하고 동시에 메모리의 집적도를 높인 사례는 없었다. 팀 대표인 이원주 씨는 “입체적으로 만든 메모리 소자를 여러 개 연결해서 뇌의 시냅스처럼 작동시키는 것이 목표였다”고 말했다. 비록 목표대로 시스템을 완성하지는 ... ...
- 북한의 EMP 공격 막을 수 있는 차폐소재, 어디까지 왔나동아사이언스 l2017.10.20
- 반도체 기판을 차폐제로 코팅할 수 있다”며 “EMP 공격은 물론이고 부품들이 고도로 집적된 최근 전자기기의 내부에서 전자파 간섭으로 생기는 오작동까지 해결할 수 있다”고 말했다. 주요 통신 시설의 장비들을 전자파 차폐 능력을 가진 특수한 공간 내부에 두는 방호법도 있다. 현재는 건물 ... ...
- 빛으로 전기 신호 제어하는 트랜지스터 개발동아사이언스 l2017.08.21
- 구현하는 데 성공했다. 박 교수는 “빛으로 구동되는 나노선 트랜지스터를 이용하면 집적회로 설계 등 기존의 복잡한 반도체 공정과정을 없앨 수 있어 비용적, 기술적 노력을 줄일 수 있다”며 “다공성 실리콘을 원하는 곳에 배치하고 빛을 필요한 위치에 쪼여주기만 하면 나노선 하나만으로 ... ...
- 인터넷 핵심장비 ‘서버’ 컴퓨터 10분의 1 크기로 줄였다동아사이언스 l2017.08.16
- 이 제품의 상용화에 나설 계획이다. 조일연 ETRI SW기반기술연구본부장은 “저전력 고집적 마이크로 서버는 지난 3년간의 연구로 개발한 것으로 국내 서버 산업의 활성화와 가격경쟁력 확보에 기여할 것”고 말했다. ... ...
- [ESC의 목소리 (15)] 학부 공학 교육이 망가지고 있다2017.07.22
- 높이려면 패키징만 잘되면 그만인 것이 아니라 통신 아키텍쳐(architecture)도 좋아야 하고 집적 회로도 우수해야 한다. 패키징만 해도 전기적 특성 외에도 기계적 특성과 발열 특성까지 고려해야 하고, 공정 기술이 받쳐줘야 한다. 그러기 위해서는 연구 단계에서도 열 명 정도의 팀이 필요하고, ... ...
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