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"부품"(으)로 총 1,479건 검색되었습니다.
- Part 3. 우주 망원경으로 외계행성을 찾는다!어린이과학동아 l2018년 07호
- 외계행성 중 70%나 차지한답니다. 케플러의 임무 기간은 원래 3.5년이었어요. 2013년 일부 부품이 고장 나서 임무가 종료될 뻔 했지만, 원격으로 수리를 마치고 연장 임무에 다시 투입되었지요. 하지만 지난 3월 NASA는 연료가 고갈돼 케플러가 머지않아 수명을 다 할 것이라고 발표했답니다. 차세대 ... ...
- 수학동아 단독 특별전시회, 수학으로 피운 꽃수학동아 l2018년 07호
- 우선 식물을 전부 해체합니다. 그리고 컴퓨터 그래픽으로 꽃의 모든 구성 요소를 기계부품으로 만든 뒤 나사를 맞추듯 하나하나 조립하기 시작합니다. 이렇게 만든 작품은 우리가 알던 익숙한 꽃과는 다른 독특한 느낌을 줍니다. 꽃이면서 꽃이 아닌, 세상에 없는 ‘무기 식물’이 된 겁니다. “어느 ... ...
- [프리미엄 리포트 Part 2] 나라의 동맥과 정맥 교통 인프라과학동아 l2018년 06호
- 상황이 좋아지더라도 해결되지 않는 문제다. 박 실장은 “전력 계통을 바꿔줄 수 있는 부품을 개발하고 있다”고 말했다. 한편 한국철도기술연구원은 철도통신시스템을 통합하는 연구도 진행 중이다. 통신시스템은 철도 운영에있어 가장 중요한 문제다. 한 예로 한 구간에 열차를 1대만 운행할 수 ... ...
- [Tech] 과학으로 달리는 전기자전거과학동아 l2018년 06호
- 갖고 있어 화학적 특성도 유사하다”며 “자전거용 탄소섬유는 경제성을 생각하면 항공 부품용 첨단 탄소섬유보다 저렴한 가격으로 생산하는 기술이 필요하다”고 말했다 ... ...
- [Tech] 모델명 ASUS ROG GLADIUS Ⅱ 마우스과학동아 l2018년 06호
- 듯 했습니다. ‘감도’ 좌우하는 옵티컬 센서대부분은 옵티컬 센서를 작동시키기 위한 부품들이었습니다. 분해한 마우스는 최대 1만2000DPI를 제공하는 센서 PMW3360을 탑재하고 있었습니다. DPI는 ‘Dot Per Inch’의 줄임말로, 1인치(2.54cm) 당 몇 개의 점(dot)으로 마우스의 움직임을 구분하는가를 ... ...
- [이투스교육] 국제 분업과 무역 & 자산 관리과학동아 l2018년 06호
- 014년 기준 우리나라의 5대 수출품’은 반도체와 석유제품, 자동차, 선박 해양 구조물 및 부품, 평판 디스플레이와 센서다. 또한 ‘2014년 기준 우리나라의 5대 수입품’은 원유와 반도체, 천연가스, 석유제품, 석탄이다. [이유] 국가마다 비교 우위 달라국제 분업이란 각 나라가 생산하기에 유리한 ... ...
- [Tech] 그래픽 카드과학동아 l2018년 05호
- 한 개, 두 개··· 정밀 드라이버를 쥔 손이 바쁘게 움직이더니 마지막 여섯 번째 나사가 풀렸습니다. ‘탁’ 소리를 내며 공개된 그래픽 카드의 속살. 첫 인상은 솔직히 ‘배보다 배꼽’이었습니다. 그래픽프로세싱유닛(GPU)과 메모리가 장착된 기판보다 이것들의 열을 식히는 거대한 구리 파이프 ... ...
- Part 2. 자율주행자동차 안전 기술 어디까지 왔나과학동아 l2018년 05호
- 145도 회전이 가능한 저가형 라이다를 이용해 운전자의 안전을 높였다. 최현용 KETI IT융합부품연구센터장은 “시야각을 넓히기 위해서는 센서의 수를 늘리는 게 가장 현실적인 방법인데, 아직은 가격 때문에 불가능하다”며 “기술이 더 성숙하는 2020년 쯤에는 양산 가능한 수준에 이를 것”이라고 ... ...
- Part 1. 우주정거장이 추락한다!어린이과학동아 l2018년 04호
- 대기권을 통과하면서 마찰에 의해 상당 부분 불타 사라질 거예요. 하지만 열에 강한 일부 부품은 타지 않고 그대로 떨어져 사람들에게 피해를 줄 수도 있지요. 따라서 과학자들은 톈궁 1호가 언제 어느 지역으로 떨어질지 실시간으로 확인하고 있답니다. 최영준 한국천문연구원 박사는 “톈궁 1호는 ... ...
- [Future] DNA에 사진 담고 원자에 영화 담는 차세대 메모리과학동아 l2018년 04호
- 무어가 1965년 4월 19일자 ‘일렉트로닉스(Electronics)’ 잡지에 쓴 ‘집적회로에 더 많은 부품 집적하기(Cramming More Compo nents onto Integrated Circuits)’라는 기고문에 담긴 내용이다. 정확하게는 무어가 이런 얘기를 한 것이 아니라, 카버 미드 캘리포니아공대 교수가 글의 핵심 내용을 이렇게 ...
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