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"부품"(으)로 총 1,479건 검색되었습니다.
- 수학동아 단독 특별전시회, 수학으로 피운 꽃수학동아 l2018년 07호
- 우선 식물을 전부 해체합니다. 그리고 컴퓨터 그래픽으로 꽃의 모든 구성 요소를 기계부품으로 만든 뒤 나사를 맞추듯 하나하나 조립하기 시작합니다. 이렇게 만든 작품은 우리가 알던 익숙한 꽃과는 다른 독특한 느낌을 줍니다. 꽃이면서 꽃이 아닌, 세상에 없는 ‘무기 식물’이 된 겁니다. “어느 ... ...
- [Tech] 모델명 ASUS ROG Centurion 7.1, 게이밍 헤드셋과학동아 l2018년 07호
- 오디오로 방향감, 거리감 살려짐작하셨겠지만 드라이버 유닛은 헤드셋의 가장 중요한 부품입니다. 소리의 감도와 입체감(방향감, 거리감, 공간감 등)을 좌우하기 때문입니다. 인간이 가진 청각은 지각 범위가 시각에 비해 훨씬 넓습니다. 시각은 수평으로 140도, 수직으로 70도인 반면, 청각은 위아래, ... ...
- [이투스교육] 국제 분업과 무역 & 자산 관리과학동아 l2018년 06호
- 014년 기준 우리나라의 5대 수출품’은 반도체와 석유제품, 자동차, 선박 해양 구조물 및 부품, 평판 디스플레이와 센서다. 또한 ‘2014년 기준 우리나라의 5대 수입품’은 원유와 반도체, 천연가스, 석유제품, 석탄이다. [이유] 국가마다 비교 우위 달라국제 분업이란 각 나라가 생산하기에 유리한 ... ...
- [Tech] 모델명 ASUS ROG GLADIUS Ⅱ 마우스과학동아 l2018년 06호
- 듯 했습니다. ‘감도’ 좌우하는 옵티컬 센서대부분은 옵티컬 센서를 작동시키기 위한 부품들이었습니다. 분해한 마우스는 최대 1만2000DPI를 제공하는 센서 PMW3360을 탑재하고 있었습니다. DPI는 ‘Dot Per Inch’의 줄임말로, 1인치(2.54cm) 당 몇 개의 점(dot)으로 마우스의 움직임을 구분하는가를 ... ...
- [프리미엄 리포트 Part 2] 나라의 동맥과 정맥 교통 인프라과학동아 l2018년 06호
- 상황이 좋아지더라도 해결되지 않는 문제다. 박 실장은 “전력 계통을 바꿔줄 수 있는 부품을 개발하고 있다”고 말했다. 한편 한국철도기술연구원은 철도통신시스템을 통합하는 연구도 진행 중이다. 통신시스템은 철도 운영에있어 가장 중요한 문제다. 한 예로 한 구간에 열차를 1대만 운행할 수 ... ...
- [Tech] 과학으로 달리는 전기자전거과학동아 l2018년 06호
- 갖고 있어 화학적 특성도 유사하다”며 “자전거용 탄소섬유는 경제성을 생각하면 항공 부품용 첨단 탄소섬유보다 저렴한 가격으로 생산하는 기술이 필요하다”고 말했다 ... ...
- Part 2. 자율주행자동차 안전 기술 어디까지 왔나과학동아 l2018년 05호
- 145도 회전이 가능한 저가형 라이다를 이용해 운전자의 안전을 높였다. 최현용 KETI IT융합부품연구센터장은 “시야각을 넓히기 위해서는 센서의 수를 늘리는 게 가장 현실적인 방법인데, 아직은 가격 때문에 불가능하다”며 “기술이 더 성숙하는 2020년 쯤에는 양산 가능한 수준에 이를 것”이라고 ... ...
- [Tech] 그래픽 카드과학동아 l2018년 05호
- 한 개, 두 개··· 정밀 드라이버를 쥔 손이 바쁘게 움직이더니 마지막 여섯 번째 나사가 풀렸습니다. ‘탁’ 소리를 내며 공개된 그래픽 카드의 속살. 첫 인상은 솔직히 ‘배보다 배꼽’이었습니다. 그래픽프로세싱유닛(GPU)과 메모리가 장착된 기판보다 이것들의 열을 식히는 거대한 구리 파이프 ... ...
- [Issue] 중국이 옮길 혁신이라는 산(山)과학동아 l2018년 04호
- 생산하고 있다. 특히 반도체 굴기로의 성장이 눈에 띈다. 초대형 집적회로 제조, 핵심전자부품 등의 85%를 자급자족한다는 목표를 내걸었다. 글로벌 과학출판그룹인 ‘네이처’는 중국의 성장 동력으로 과감한 인재 영입, 아낌없는 재정 지원, 혁신 전략 등을 꼽았다. 안나 왕 로이 중국 저장대 ... ...
- [Future] DNA에 사진 담고 원자에 영화 담는 차세대 메모리과학동아 l2018년 04호
- 무어가 1965년 4월 19일자 ‘일렉트로닉스(Electronics)’ 잡지에 쓴 ‘집적회로에 더 많은 부품 집적하기(Cramming More Compo nents onto Integrated Circuits)’라는 기고문에 담긴 내용이다. 정확하게는 무어가 이런 얘기를 한 것이 아니라, 카버 미드 캘리포니아공대 교수가 글의 핵심 내용을 이렇게 ...
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