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폭발 위험 없고 강력한 전고체전지 나왔다
동아사이언스
l
2019.06.17
최고 수준이었다. 전고체전지를 해체했다. 구성 소재와 단위셀 및 바이폴라 구조의
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적 파우치셀이 보인다. 사진제공 한국생산기술연구원 연구팀은 이 분말에 전도성 바인더(전해질과 전극을 붙여주는 물질)을 넣어 두께가 0.05~0.06mm 수준의 얇은 전해질시트를 개발했다. 그 뒤 이 전지를 10개 ... ...
반도체 나노패턴 빠르고 정확하게 그린다
동아사이언스
l
2019.06.16
대단히 단순하지만, 여러 가지 방식으로 이미지를 분석하고 광학 측정을 해본 결과
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적에서 우수한 패턴을 형성했음을 확인했다”고 밝혔다. 김소연 교수는 “반도체뿐만 아니라 빛을 전기로 바꾸는 ‘광전소자’나, 금속 내의 자유전자가 집단으로 진동하는 성질을 이용하는 소자인 ... ...
[주말N수학] 수학과 물리학을 잇는 다리를 건설하다
2019.05.25
변한 게 있다면 오랫동안 연구에 공헌한 세월로 더 강인해진 눈빛과 여성 수학자로
대면
해야 했던 상황에서 단단해진 심지와 기세다. 그런 울렌백 교수의 모습을 보니 약 30년 전 필자가 미국 시카고대학교에서 울렌백 교수의 제자로 있던 시절이 새록새록 떠올랐다. 1984년 필자는 미국 시카고대학교 ... ...
1만배 커진 롤러블 디스플레이용 ‘화이트 그래핀’ 합성 성공
동아사이언스
l
2019.05.23
사용해 단결정의 h-BN을 가로∙세로 10cm의
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적으로 제조하는데 성공했다. 연구팀은 “
대면
적 제작 기술의 한계로 상용화가 어려웠던 h-BN을 산업계에 적용할 수 있을 것으로 기대 중”이라며 “우주선과 같이 가볍고 열∙화학적 안정성이 요구되는 분야에 두루 활용될 것”이라고 말했다. 펑 ... ...
[개발자 아빠의 교육실험](12) 게임 만들어 보기
2019.05.22
제비우스 따위의 게임을 오후 내내 실컷 할 수 있었기 때문이다. 그렇게 컴퓨터와의 첫
대면
은 게임을 통해 이뤄졌다. 1980년대 전자오락실은 순진한 아이들의 호주머니를 털어가는 악질적인 공간으로 묘사되고 있다. 많은 ‘용산 키즈’의 시작이 동네 오락실이었다는 사실을 기자가 예측하지는 ... ...
효율 2배 높인 유기태양전지 대량생산 기술 개발
동아사이언스
l
2019.05.21
신원석 한국화학연구원 책임연구원 연구팀은 대량생산 공정 시 광전변환효율이 떨어지는 문제를 해결한 유기태양전지를 개발했다. 샤프켓라술 박사과정생 ... ‘어드밴스드 에너지 머터리얼스’ 4월 16일 온라인판에 발표됐다. 발된 유기태양전지
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적 모듈이다. 한국화학연구원 제공 ... ...
[사이언스N사피엔스]어느 것도 당연하게 받아들이지 말라
2019.05.16
공식적으로 검증해 부정적인 의견을 냈었다. 그럼에도 비교적 최근까지 이름만
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알만한 재벌총수가 이 이론의 주인공에게 거액을 후원하고 있다는 소문(나같이 가난한 물리학자에게는 그 1/10 정도면 충분하다.)이 나돌기도 했었다. 아주 최근의 예로 양자통신기술을 들 수 있다. 지난 2017~2018년 ... ...
'0101' 이진법 쓰지 않는 컴퓨터 나온다
동아사이언스
l
2019.05.15
쓰이는 원자층증착법(ALD) 공정을 그대로 쓸 수 있다. 때문에 어려운 제조 공정 없이
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적 공정이나 연속 공정을 도입할 수 있다. 또한 실온에서도 동작이 가능해 기존 멀티레벨 컴퓨터 소자의 단점을 상당 부분 해소했다는 게 연구팀의 설명이다. 성 교수는 “완전히 새로운 원리로 작동하는 ... ...
전자레인지서 쓰던 마이크로파로 금속 얇게 입힌다
동아사이언스
l
2019.05.15
공진’을 통해 자기장 패턴을 바꿔 나노박막의 발열 분포를 조절하는 데도 성공했다.
대면
적 나노박막을 열처리할 수 있게 된 것이다. 유전체 공진은 전기장을 가할 때 전기 분극이 생기지만 전류가 흐르지 않는 전기적 절연체가 진동을 일으키는 다른 물체의 영향으로 더 큰 진동이 일어나는 ... ...
세계 최고 전압 견디는 전력변환 반도체 국내서 개발
동아사이언스
l
2019.05.15
프로젝트리더는 “산화갈륨 전력반도체 세계 최초 상용화를 목표로 고전압·대전류용
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적 소자 기술개발 연구를 추가적으로 할 예정”이라고 말했다. 연구팀은 이번에 개발한 반도체 트랜지스터의 구조와 소자설계, 제조공정 등을 전력반도체칩 생산회사 등에 기술이전할 계획이며 5년 내 ... ...
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