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- "물리학은 기초과학인 동시에 첨단과학"…72년만 첫 여성 물리학회장 윤진희 교수동아사이언스 2024.08.16
- 성장을 크게 이루면서 위상이 높아졌다. 또 물리학 쪽에서는 대형가속기가 건설되고 자체적인 인력 양성도 가능해졌다. 역량이 상당히 높아진 것이다. 세계적인 흐름도 영향을 미치고 있다. 이번 미국 대선에 여성 후보가 있다. 김영기 교수가 학회장이 된 것도 그런 흐름 중 하나겠지만 더불어 ... ...
- 전기차 배터리 완충하면 화재 위험 커질까동아사이언스 2024.08.16
- 낮다는 건 오해일 수 있다"며 "제조사마다 배터리 셀 구조 등이 다르긴 하지만 배터리 자체만의 문제로 단정짓기에는 차체 등 변수가 많아 다른 요인이 관여됐을 수도 있다"고 덧붙였다 ... ...
- 개청 3개월만 외국인 비밀취급 인가제 만드는 우주청동아사이언스 2024.08.14
- 준비 중이라고 밝혔다. 국가 보안과 관련되는 내용에 대한 외국인의 열람을 제한하고 자체 보안 심사위원회를 구성해 비밀 부분 개방 여부를 결정한다는 것이다. 리 본부장 외 외국인이 임용될 것으로 보이는 항공혁신부문장(국장급) 후보자도 인가제 적용을 받을 예정이다. 우주청 관계자는 ... ...
- 천연물 찾고 미생물 섞고…연간 사망 100만명 넘는 항생제 내성균과의 전쟁동아사이언스 2024.08.14
- 발생을 완전히 차단하는 항균 물질 개발도 가능하다는 전망이 나온다. 항생제 자체를 사용하지 않음으로써 내성균을 회피하는 전략도 떠오른다. 영국 에든버러대 연구팀은 2016년부터 항생제 사용을 줄이기 위한 면역력 강화 접근법을 연구하고 있다. 예를 들어 인공호흡기를 착용한 사람들이 ... ...
- 베일에 싸인 AI무기 작동과정, 인류 위협?…엇갈리는 견해들동아사이언스 2024.08.13
- 기존의 잘 알려진 기능을 사용한 결과라고 설명했다. 지시를 따르는 능력, 기억력, 언어 자체에 대한 숙련도를 종합적으로 고려했을 때 AI가 창발적인 활동을 하기에 부족하다는 것이다. 연구팀은 "AI가 위협을 줄 수 있는 것과 관련된 복잡한 사고능력을 뒷받침할 만한 근거는 발견되지 ... ...
- 전공의 이탈 지방 국립대병원, 전문의 휴직하자 응급실 마비동아사이언스 2024.08.13
- 겪고 있다. 전공의들의 공백을 메우고 있는 전문의들이 병가나 휴직 등을 신청하면 유지 자체가 어려운 상황으로 내몰리고 있다는 전언이다. 13일 의료계에 따르면 충북 유일 상급종합병원인 충북대병원의 응급실은 오는 14일 일시적으로 대부분의 진료를 중단한다. 병원에 중증외상센터가 ... ...
- 8월 대한민국 엔지니어상에 김태성·박진용동아사이언스 2024.08.12
- 이는 높은 정밀도를 요구하는 고난이도 기술이다. 또한 코팅장비를 이루는 부품들도 자체 기술로 개발해 국산화에 성공했다. 박 대표이사는 “오랜 기간 쌓아온 기술 역량과 현장경험을 기반으로 롤투롤 공정 기반의 코팅장비 라인을 기반을 체계적으로 구축해 국내는 물론 세계적으로도 ... ...
- [사이언스게시판] 국립과천과학관·한국에너지공단 ‘탄소C그널 순회전’ 개최 外동아사이언스 2024.08.08
- ■ 한국재료연구원은 소재부품 기업지원사업을 기반으로 기업지원 수행 관련 자체 조사를 한 결과, 지난 3년간 좋은 성과를 보인 것으로 나타났다고 8일 밝혔다. 정량 지표를 살핀 결과 사업비 145억원과 1756개 기업에 대한 3687건 기술 지원을 한 것으로 파악됐다. 재료연이 수행하는 ‘종합서비스 ... ...
- 냉각재로 물 안쓰는 원자로?…"차세대 SMR 맞춤형 규제 마련 시급"동아사이언스 2024.08.08
- 액체소듐을 냉각재로 사용하는 소듐냉각고속로(SFR), 녹은 염분에 핵연료를 녹인 핵연료 자체를 냉각재로 사용하는 용융염원자로(MSR) 등 다양한 종류의 SMR이 상용화를 목표로 기술 개발 속도를 올리고 있다. 전문가들은 원자로별로 구조나 특성에 조금씩 차이가 있는 만큼 관련 규제도 '맞춤형'으로 ... ...
- 삼성 'HBM3E 8단' 성능테스트 통과 소문에 '들썩'…"단 수 의미는"동아사이언스 2024.08.07
- 이유다. 하지만 층수가 높아지면 설계와 제조는 더욱 어려워진다. 단순히 층을 쌓는 것 자체는 쉽지만 각 층을 접착해 패키징하는 기술과 각 D램 층 사이를 잇는 실리콘 관통 전극(TSV)기술 등 고도화가 필요해지기 때문이다. 기술 구현과 더불어 수율 확보도 관건이다. HBM 경쟁은 앞으로 16단, 20단으로 ... ...
