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"(으)로 총 8,206건 검색되었습니다.
(2) 인종에 맞는 제품 따로 있다
과학동아
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1992년 06호
차이 그리고 한국인의 미에 대한 전통관념과는 다른 바탕에서 제조한 외제화장품의 무
분
별한 사용은 바람직하지 않다. 한국인에게는 피부노화 자극반응 알레르기반응 등 부작용을 일으킬 수 있기 때문이다. 따라서 한국인의 피부에는 한국인의 체질과 환경특성에 맞춰 개발한 우리 화장품이 낫다고 ... ...
지구가 끄는 힘, 중력의 의미
과학동아
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1992년 06호
완전히 중고등학교에서 배우는 천문학으로 돌아와 중력가속도에 관해 학습해 보자. 이
분
야는 중고등학교에서 배우는 물리학과 완전히 일치한다. 속도와 가속도먼저 물체의 운동을 기술하는 가장 기본적인 용어의 하나인 속도부터 살펴보기로 하자. 머릿속에 속도의 개념이 없는 사람은 아마 없을 ... ...
'보다 크게 보다 작게'가 만드는 신세계
과학동아
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1992년 06호
방법도 매우 다양하다.'얇게 하면? 무엇인가 제거하고 줄이면? 가볍게 하면? 짧게 하면?
분
할하면? 접으면?' 등 기존의 것을 작게 만드는 방법은 수없이 많은 것이다.휴대용 라디오는 더욱 작아지고 있고 5인치 이하의 액정 텔레비전도 등장했다. 또 얇게하면이라는 생각은 LCD(액정화면)을 이용해 ... ...
(1) 인간 오감(五感)을 기계에 이식
과학동아
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1992년 06호
및 관공서에 이르기까지 멀티미디어가 사용됨으로써 서비스가 대폭 향상될 수있는
분
야는 셀수없이 많다.그러나 멀티미디어는 수단일 뿐 그 자체로 목적이 될 수는 없다. PC는 연구소의 대형컴퓨터를 개인의 책상위에 갖다놓음으로써 컴퓨터 발전의 결정적인 전환점을 마련했다. 이에 비해 ... ...
'극초미니' 탐침현미경 STM
과학동아
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1992년 06호
표면의 기하적 전기적 구조까지 들여다 볼 수 있다. 또 원자 하나하나의 전하밀도 전자
분
포 등을 관찰할 수 있고 결합(bond)상태까지도 시야에 들어온다."STM은 원자의 표면변형에 유용하다. 한 예로 반도체에 미세한 선을 긋는 작업(lithography)에도 활용할 수 있다.또 원자수준의 구조변경도 가능하게 할 ... ...
경제개발·환경보존 두 토끼 동시에 잡을 수 있을까?
과학동아
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1992년 06호
피조물'이라는 스톡홈름 선언의 전문이 의미하는 대로 지구환경문제는 생태계의 일부
분
일 뿐인 인류가, 자기중심 개발로 망쳐온 지구를 돌이킬 수 없는 파국에 직면하기 전에 되살려 보자는 마지막 시도라는 점을 잊어서는 안된다. 책임을 서로에게 미루고 있는 사이에 파멸은 공동의 것으로 ... ...
새기술 새발명
과학동아
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1992년 06호
흑연 다이아몬드에 이어 제3의 탄소로 각광받고 있는 훌러렌의 대량생산법을 국내의 과학자들이 개발해냈다.동력 필요없는 「자연가습 ... 74% , 3배체굴 92%)도 높게 나타났다. 뿐만 아니라 굴의 맛을 좌우하는 유리아미노산 성
분
인 타우린과 글루타민산 함량도 2배체 굴에 비해 10~15% 높았다 ... ...
아이작 아시모프 「파운데이션」
과학동아
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1992년 06호
요즘 외국의 과학소설들이 여럿 소개되었다. 그것들 가운데 추천할 만한 작품들은 톨킨의 '반지 전쟁' 허버트의 '듄' 아시모프의 '로봇'과 '파운데이션'으로, 모 ... 이 작품은 지난해에 현대정보문화사에서 아홉 권으로 나눠 펴냈다. 최서래, 김옥수 두
분
이 옮겼고 권마다 3백 쪽 안팎이다 ... ...
4. 한국체육과학 연구원을 찾아서
과학동아
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1992년 06호
몫이다"라고 설명한다.그러나 현대 스포츠에서 끊임없는 기록의 갱신은 상당부
분
스포츠과학에 의존한다. 마라톤강국으로 부상한 일본에서 가장 가벼운 마라토너용 신발이 개발됐다는 사실과 그리피스 조이너의 화려한 우승에는 우주복처럼 생긴 그녀의 첨단육상복이 전제가 됐다는 점이 이를 ... ...
국내반도체산업
과학동아
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1992년 06호
레이저빔으로 웨이퍼를 잘라 각각의 칩으로
분
리, 이때 불량품으로 표시된 칩은
분
리한다. (9) 칩 접착-양품의 칩을 현미경을 통해 리드프레임 위에 고정시킴. (10) 금선연결-고정된 칩의 입출력 단자와 리드프레임 다리를 머리카락 굵기 1/10 정도 되는 금속선으로 연결. (11) 성형-충격과열로부터 칩과 ... ...
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