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"접착"(으)로 총 299건 검색되었습니다.
- [르포] 세계적 화석 산지 캐나다가 '고생물학 선진국'이 된 이유과학동아 2024.11.13
- 것이다. 장갑에 그러모은 흙이 백악기 비극의 생생한 증거인 셈이다. "화석이 갈라졌네. 접착제 줄래?", "그건 호박(amber) 조각이에요. 여기 호박 튜브에 담아주세요." 가끔 나누는 몇 마디 대화와 다가오는 등산객을 보고 짖는 애스터의 울음소리 말고는 조용하다. 모두가 집중해 흙을 긁어낸다. 말 ... ...
- [킁킁과학] 오래된 책 냄새의 정체과학동아 2024.11.09
- 조향사들이 책 냄새를 주제로 한 향수를 만들 정도다. 책 냄새는 종이는 물론 잉크, 접착제까지 다양한 화학 물질이 합쳐져 만들어진 '작품'이다. 이 물질들이 분해되며 다양한 ‘휘발성 유기 화합물(VOCs·Volatile Organic Compounds)’을 방출한다. 이 물질들이 책 냄새를 만든다. 푸르푸랄- 4개의 ... ...
- [사이언스영상] 스파이더맨에서 영감 얻은 '액체 실크'SEIZE 2024.10.17
- 섬유는 자체 무게의 80배가 넘는 무게를 들어올릴 수 있었다. 연구팀은 이 섬유가 앞으로 접착제와 생체 재료, 약물 전달 등 다양한 분야에 응용될 수 있을 것으로 예상했다. ● 씨즈 영상 자세히보기 https://bit.ly/4h5 ... ...
- [과기원NOW] UNIST, 크고 작은 균열 방지하는 접착 패치 개발 外동아사이언스 2024.09.25
- 물체의 선을 따라 칼로 오려내 패턴 및 구조물을 만드는 방식을 가리킨다. 방향에 따라 접착력이 달라지지만 원하는 방향으로만 붙일 수 있어 매우 효율적이다. ■ 포스텍은 박수진 화학과 교수와 남서하 화학과 통합과정생 연구팀이 한솔케미칼의 이차전지소재연구팀과의 공동연구를 통해 ... ...
- [이덕환의 과학세상] 중국산 용품 유해물질 '기준치', 자동차 '제한속도'와 같아2024.09.25
- 검출된 생활용품이 소비자에게 '위험하다'는 억지 보도가 계속되고 있다. 일부 순간접착제에는 중추신경 장애를 일으키는 톨루엔이 기준치의 360배나 검출되었고 금속 장신구에서는 인체에 암을 일으키는 카드뮴이 기준치의 945배가 검출되었다는 식이다. 내분비계를 교란해서 불임 등의 ... ...
- 뇌 표면 밀착 전자패치, 약 안 듣는 뇌질환 치료동아사이언스 2024.09.19
- 결합해 만들었다. 연구팀이 개발한 전자패치를 대뇌 조직에 적용하니 접착 하이드로젤이 접촉면에서 체액을 흡수해 수 초 내에 팽윤하며 표면에 붙었다. 형태가 쉽게 변하는 점소성과 온도가 높을수록 물성이 부드러워지는 열가소성을 지닌 형상변형 소재의 특성으로 불규칙한 구조를 지닌 ... ...
- 세계 최고 수준 성능 친환경 이차전지 바인더 개발동아사이언스 2024.09.10
- 수명 안정성을 가지는 등 우수성을 확인했다. PVDF는 물리·화학적 안정성을 가지고 있고 접착성이 좋지만 최근 전지의 고용량화·고성능화가 진행되며 볼록해지는(스웰링) 현상 발생 및 내부 물질 간 반응이 발생하지 않는 등 여러 문제가 있었다. 이번에 개발된 기술은 이러한 한계를 뛰어넘는 ... ...
- DNA 컴퓨팅 나올까…데이터 저장·삭제·검색·이동 다되는 기술 개발동아사이언스 2024.08.22
- 패턴을 가진 구조물이다. 나노 스케일의 섬유 네트워크가 계층적인 구조를 이루며 접착력을 가진다. 연구팀은 DNA를 덴드리콜로이드의 나노섬유들 사이에 두면 데이터를 저장하기 좋은 도구가 된다는 점을 확인했다. 연구팀은 노트북 1000대 분량의 데이터를 지우개 크기 정도의 DNA 기반 데이터 ... ...
- [동물do감] 개구리가 내뿜는 '강력 접착제' 물 10리터 무게 견딘다동아사이언스 2024.08.08
- 생물학부 박사과정생은 "토마토개구리의 점액이 환경 친화적이고 독성이 없는 생체 접착제로 응용될 수 있을 것"이라고 밝혔다. - doi.org/10.1038/s41467-024-49917- ... ...
- 삼성 'HBM3E 8단' 성능테스트 통과 소문에 '들썩'…"단 수 의미는"동아사이언스 2024.08.07
- 높아지면 설계와 제조는 더욱 어려워진다. 단순히 층을 쌓는 것 자체는 쉽지만 각 층을 접착해 패키징하는 기술과 각 D램 층 사이를 잇는 실리콘 관통 전극(TSV)기술 등 고도화가 필요해지기 때문이다. 기술 구현과 더불어 수율 확보도 관건이다. HBM 경쟁은 앞으로 16단, 20단으로 계속 이어질 전망이다. ... ...
