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상반기 여성 대한민국 엔지니어상에 김숙현·정은영·한정은 씨
동아사이언스
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2023.06.19
신호손실을 최소화하면서도 기존 대비 20% 두께가 감소된 기판을 개발해 반도체 패키지(RF-
SiP
)부문 세계 시장 점유율 1위에 기여한 공로를 인정받았다. 한정은 책임은 “5G용 차세대 기판 소재 개발로 국내 전자부품 경쟁력 제고에 기여했다는 것이 자랑스럽다”며 “앞으로도 급변하는 글로벌 모바일 ... ...
日, 첨단 기초연구 산업화 시동…2020년 도쿄올림픽 목표
2015.12.18
맞춰 첨단 기술 상용화
SIP
부책임자인 아사노 유키(淺野右樹) 내각부 참사관보좌는 “
SIP
는 일본 정부가 처음 추진하는 형태의 정책”이라며 “기초연구가 산업화로 연결되지 못하는 문제를 해결하기 위해 대학, 기업, 국가연구소를 모두 모았다”고 말했다. 목표는 철저히 상용화에 맞춰졌다. ... ...
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