주메뉴바로가기
본문바로가기
동아사이언스
로그인
공지/이벤트
과학동아
어린이과학동아
수학동아
주니어
과학동아천문대
통합검색
뉴스
스페셜
D라이브러리
전체보기
뉴스
시앙스
과학쇼핑
스페셜
d라이브러리
추천검색어
솜씨
테크닉
재주
기량
서술
숙련
수완
뉴스
"
기술
"(으)로 총 25,869건 검색되었습니다.
반도체 회로 만드는 시스템으로 인공 골격근 만들었다
동아사이언스
l
2024.11.27
제공 국내 연구진이 미세유체칩을 기반으로 견고한 인공 골격근을 제작하는
기술
을 개발했다. 골격근은 뼈에 붙어서 인체의 골격을 움직이는 작용을 하는 근육이다. 인공 골격근을 통해 노화, 근감소증 등 골격근 질환에 관한 연구가 활발해질 것으로 기대된다. KAIST는 전성윤 기계공학과 ... ...
텔레픽스,기상 관측 위성 핵심
기술
개발 나선다
동아사이언스
l
2024.11.27
존재하므로
기술
자립이 필수적이다”라면서 “이번 과제로 선진화된 기상관측 위성
기술
을 확보함으로써 기후위기에 대한 국가 대응력을 강화하고 국민 안전을 보호할 수 있을 것”이라고 전했다 ... ...
반응속도 16.4배 빠르고 효율 2배인 수소 저장·운송
기술
동아사이언스
l
2024.11.27
경제 핵심
기술
로 자리잡을 가능성을 보여준다”며 “향후 지속적인 연구를 통해 수소
기술
상용화를 추진하겠다”고 밝혔다. 연구 결과는 국제학술지 ‘줄’ 8월호에 게재됐다. - doi.org/10.1016/j.joule.2024.05.02 ... ...
직장 갑질·도덕성 논란 과기한림원 원장·부원장 중징계 통보
동아사이언스
l
2024.11.27
내년도 한림원 지원 사업에 올해보다 10% 삭감한 34억8700만원을 배정했다. 국회 과학
기술
정보방송통신위원회 예비심사에서도 과기한림원 원장 및 부원장의 비리 문제와 이를 막을 거버넌스 개편 등이 필요하다고 지적하며 여기에 더해 10%를 추가 삭감했다. 올해 예산이 86억원인 한림원은 원장과 ... ...
[과기원NOW] KAIST, 반도체 정밀 공정분야 활용 블러 제거
기술
개발 外
동아사이언스
l
2024.11.26
수상했다고 26일 밝혔다. 오 교수는 광주지역 고령친화산업 육성을 위한 기반 조성과
기술
개발 지원 및 관련 정책 연구에 기여한 공로를 인정받아 고령친화산업 육성 유공 장관 표창을 받았다 ... ...
[의학바이오게시판] 장우영 고려대 교수, 대한근골격종양학회 국제학술지상 수상 外
동아사이언스
l
2024.11.26
■ 제넥신은 자사가 비소세포폐암 치료제로 개발중인 'GX-BP1'에 포함되는 주요
기술
에 대한 국제특허 PCT(특허협력조약) 출원을 완료했다고 26일 밝혔다. 해당 특허는 다양한 암을 유발하는 전사인자인 ‘SOX2'에 특이적으로 결합하는 단일 도메인 항체, 이를 포함하는 융합단백질 등에 대한 국제 ... ...
[사이언스게시판] 제70회 전국과학전람회 시상식 개최
동아사이언스
l
2024.11.26
수상작들이 대전 국립중앙과학관 사이언스홀에 전시돼 있다. 문세영 기자. ■ 과학
기술
정보통신부는 대전 국립중앙과학관 사이언스홀에서 26일 제70회 전국과학전람회 시상식을 개최했다고 이날 밝혔다. 시상식에는 대표수상학생 및 지도교사, 학부모 등 300여명이 참석했다. 전국과학전람회는 ... ...
KISTI·건설연 신임 원장에 이식·박선규
동아사이언스
l
2024.11.26
신임 원장은 투표결과 선임 요건을 충족하지 못해 선임이 불발됐다. 국가과학
기술
연구회(NST)는 26일 제219회 임시이사회를 개최하고 박선규 성균관대 건설환경공학부 교수를 건설연 신임 원장으로, 이식 KISTI 책임연구원을 KISTI 신임 원장으로 각각 선임했다고 밝혔다. 박 신임 원장은 ... ...
은 나노입자로 은닉형 위조 방지
기술
개발
동아사이언스
l
2024.11.26
알릴 때나 높은 수준의 보안성이 필요한 고가의 예술품, 군수품 위조 방지 등에 유망한
기술
”이라고 설명했다. 연구의 제1저자인 유병천 에너지화학공학과 연구원은 “제조 공정이 매우 단순하고 색상 재현성 뛰어나 위조 방지를 비롯한 정보 암호화 시스템 개발에 큰 도움이 될 것”이라고 ... ...
생산성 6.5배 늘리는 600㎜ 대면적 반도체 패키징
기술
개발
동아사이언스
l
2024.11.26
송준엽 한국기계연구원 반도체장비연구센터 연구위원 연구팀. 기계연 제공 생산성을 6.5배 높이면서 제조 비용을 대폭 절감할 수 있는 차세대 반도체 패 ... 고성장 분야”라면서 “2030년 500억 달러 시장이 예상되는 반도체 패키지 시장은 FO-PLP
기술
이 선도할 것으로 기대한다”고 밝혔다. ... ...
이전
204
205
206
207
208
209
210
211
212
다음
공지사항