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"집적"(으)로 총 336건 검색되었습니다.
- "스핀시대 온다...10년 내 ‘상온 자성 반도체’ 구현될 것“ 동아사이언스 l2023.11.13
- 이를 실현하기 위해 등장한 개념은 스핀트로닉스다. 전자기기가 작아지면서 소자의 집적도가 증가했다. 소자의 크기가 수 나노미터 수준으로 작아지면서 단위면적당 소비전력이 기하급수적으로 증가했다. 이는 발열로 인해 소자의 성능이 떨어지거나 작동을 못 하는 원인이 될 수 있다. 이러한 ... ...
- [기술패권 시대 우리말] ⑫풀어드립니다…인공지능동아사이언스 l2023.10.27
- 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 신경망 처리 장치(NPU), 신소자를 활용해 AI 연산 코어의 집적도와 전력 효율성을 높인 '신경 모방 칩' 등으로 나뉜다. AI에 특화된 NPU와 신경 모방 칩이 AI 반도체에 해당한다. 연산과 기억(메모리) 기능을 통합하는 지능형 반도체도 AI 반도체로 분류된다. 현재 많은 국내 ... ...
- 새로운 양자컴퓨터 초읽기…국내 연구진 주도 ‘전자스핀 양자비트' 개발동아사이언스 l2023.10.06
- 양자비트로 활용한다. 이를 통해 개별 양자비트의 크기가 1nm 이하로 구성된 양자집적회로를 구현, 양자비트 간 정보 교환을 원자 단위에서 정밀하게 제어할 수 있는 능력을 확보했다. 양자비트 간의 상호작용을 조절하는 기술은 정보를 저장하고 연산하는 성능 향상과 직결된다. 초전도체 등 ... ...
- 토마토 11종, 숙성도, 크기 한번에 판단하는 지능형 로봇 개발동아사이언스 l2023.10.05
- 2종 센서 외에도 온/습도센서, 관성센서, 거리센서 등을 하나의 센서 플랫폼으로 집적하는 기술을 개발할 예정"이라고 말했다. 이번 연구는 국제학술지 ‘어드밴스드 인텔리전트 시스템즈’ 온라인판에 지난달 30일 세재됐다. 향후 이 기술은 운송, 의료, 제조, 우주 산업 등 다양한 자동차 산업 ... ...
- 이달의 과학기술인상에 신영수...반도체 리소그래피 공정 최적화 기술 개발동아사이언스 l2023.10.04
- 기술을 개발한 신 교수의 공로를 높게 평가했다”며 선정 이유를 밝혔다. 반도체의 집적회로 소재인 웨이퍼에 다각형을 만들려면 마스크에 그보다 훨씬 복잡한 패턴을 그려 넣어야 하는데, 이런 패턴을 찾아가는 과정을 OPC(Optical Proximity Correction)라고 한다. 기존 OPC는 마스크 형상을 고치고 ... ...
- 고집적 차세대 반도체 상용화 '물꼬'…성능저하 잔여물 없앤다동아사이언스 l2023.09.05
- “PPC 지지체를 이용한 이차원 반도체 소재 전사 기술을 향후 다양한 이차원 소자 집적에 폭넓게 활용될 것으로 전망된다”고 말했다. 잔류물 없는 대면적 단일층 MoS2-FET 제조 과정. 기초과학연구원(IBS) ... ...
- R&D 예산 칼질 속 '국가전략기술' 증액…3개 분야 '임무중심 로드맵' 수립동아사이언스 l2023.08.29
- 설정했다. 이와 함께 자성소자 기반(MRAM)·저항기반(PRAM) 차세대 메모리 소자, 이종집적 칩렛 후공정(패키징), 화합물 전력반도체, 극한환경용 전원자립형 센서 등을 중점기술별 AI 구현에 최적화된 임무·핵심기술로 설정했다. 디스플레이 분야는 저전력, 고해상도, 고밝기 등 초고성능화를 위해 ... ...
- 전남·경남·대전 '우주산업 클러스터' 구축 본격화…예타 면제동아사이언스 l2023.08.23
- 위성 특구 거점센터인 ‘(가칭)위성개발혁신센터’를 신규 구축한다. 위성 기업 집적, 광학 탑재체 등 개발에 필요한 공용 장비 구축, 산·학·연 협력 촉진 등 위성 산업생태계 조성을 위한 전담 지원센터로 운영될 예정이다. 대전 연구·인재개발 특구는 ‘미래 도전적 우주 연구의 허브’를 ... ...
- 2D 반도체 저온 제조 성공…"플렉서블 디스플레이 적용 기대" 동아사이언스 l2023.08.10
- 전사 공정 없이 유연한 초박막 유리, 플라스틱 기판상에서 고성능 트랜지스터, 논리회로, 집적소자 등의 전자소자를 구현해 광범위한 활용이 가능하도록 했다. 안 교수는 "MoS2의 저온 성장 기술은 기존 산업계의 반도체 후공정에 요구되는 온도 조건(400℃)에도 부합한다"며 "향후 2차원 소재의 ... ...
- ETRI, 전력 95% 절감 반도체 신 공정 개발동아사이언스 l2023.07.28
- 28일 밝혔다. 반도체 칩렛 패키징 기술은 반도체 조각 칩인 칩렛을 첨단 반도체 기판에 집적하는 기술을 말한다. 공정 단계는 기존 9단계에서 3단계로 크게 줄어들었다. 그동안 반도체 업계는 첨단 반도체 패키징 공정에 일본 소재를 주로 사용해 왔는데, 이는 공정이 9단계로 복잡하고 다양한 장비 ... ...
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