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"기존"(으)로 총 4,799건 검색되었습니다.
- 이동의 공간에서 즐거운 놀이터로과학동아 l2021년 08호
- 만들 수 있어서다. 기존 VR/AR 시스템의 최대 약점으로 꼽히던 멀미도 줄일 수 있다. 기존에는 사용자가 실제로 움직이지 않는 상황에서 VR/AR 화면 속 배경만 움직여 멀미가 일어났다. 시간과 공간을 뛰어넘은 즐거움 미국의 정신의학자 윌리엄 글래서는 인간의 다섯 가지 욕구를 설명하며 그중 ... ...
- 운전 약자·도시 문제 해결 앞당긴다과학동아 l2021년 08호
- ‘도시 문제의 해결에 모빌리티를 어떻게 이용할 것인가’ ‘모빌리티의 변화에 따라서 기존 도시가 어떻게 변화할 것인가’ 그리고 ‘모빌리티 진화에 맞춰 새로운 도시를 어떻게 설계하고 활용할 것인가’라는 세 가지 이슈를 나눠서 생각해 볼 수 있다. 앞으로 새로운 모빌리티 서비스, ... ...
- [특집] 세상에서 가장 정확한 지도가 나왔다?어린이과학동아 l2021년 07호
- 지리학과 교수) Q양면 세계지도를 어떻게 보셨나요? 이번에 발표된 양면 세계지도는 기존과 다른 아주 특별한 기술로 그려진 건 아니에요. 지구를 절반씩 나눠 그리는 반구도도 이미 과거부터 사용한 방법이라 획기적이라고 보긴 어렵죠. 그래도 양면으로 지도를 붙였다는 점과 태양계의 다른 ... ...
- [매스미디어] 라켓소년단의 1승의 비결은 경우의 수?!수학동아 l2021년 07호
- 랭킹이 가장 높은 선수가 1단식, 가장 낮은 선수는 3단식을 맡습니다. 2:2 복식 경기 역시 기존의 복식 랭킹을 따라 결정하죠. 국내에서는 이 규칙을 따르지 않아도 돼서 상대의 오더를 예측하고 예측 당하는 쫄깃한 상황이 펼쳐질 수 있습니다.그만큼 전국 꼴찌인 라켓소년단이 1승을 쉽게 거둘 수도 ... ...
- [게임 디자인 씽킹] 독창적인 게임 세계를 창조하는 방법수학동아 l2021년 07호
- 기법을 적용해 직접 게임 세계를 만들어보면 어떨까요? 마그리트나 요한슨처럼 기존 초현실주의 작가의 작품에서 영감을 받거나, 직접 데페이즈망 기법으로 일상의 사물을 더 돋보이게 변화시켜도 좋습니다. 이를 바탕으로 게임 캐릭터나 아이템, 배경 이미지 등을 새롭게 창조하면, 독창적이고 ... ...
- [한페이지 뉴스] 표적 부위만 골라 열 쬐는 피부 접착 발열 장치과학동아 l2021년 07호
- 남아 있었다. 후지 도시노리 일본 도쿄공업대 교수팀은 이런 기준을 모두 충족하며 기존의 한계를 해결한 신체 이식형 표적 발열 장치를 개발했다. 연구결과는 국제학술지 ‘어드밴스드 펑셔널 머티리얼스’ 6월 9일자에 게재했다. doi: 10.1002/adfm.202102444 이식형 발열 장치의 가장 큰 장애물은 전자 ... ...
- [특집] CBDC가 살아남기 위한 두 가지 조건수학동아 l2021년 07호
- 또 여러 민간 은행들이 CBDC에 참여자가 되는 상황에 대비해 관련 시스템을 개발하고 기존 지급 결제 시스템과의 호환성 등을 검증하고 있다. 일례로 하나은행은 4월부터 포항공과대학교 크립토블록체인연구센터와 협력해 CBDC를 도입할 경우 최종 소비자인 고객과의 연결 및 관리시스템을 점검하는 ... ...
- 세계 첫 인공수정란 합성, 배아 연구 윤리 규정 바꾸다과학동아 l2021년 07호
- 문제를 논의한 끝에 지난 5월 26일, 14개국 과학자와 윤리학자, 법학자 등의 검토를 거쳐 기존의 14일론의 완화 필요성을 포함한 새로운 국제 윤리 가이드라인을 발표했다. 유전자 편집, 미토콘드리아 대체 등을 포함해 일부 실험에서 전문가의 검토와 각국의 생명윤리 지침에 따라 인간 배아를 ... ...
- 반도체 세대교체과학동아 l2021년 07호
- 반도체 개발 소식이 연달아 들려왔다. 한편에선 인공지능(AI) 기술의 성장에 맞춰 기존 반도체의 고정관념을 깬 새로운 AI 반도체를 만들고 있다. 브레이크 없이 달리는 반도체 발전, 어떤 방향으로 흘러가고 있는지 두 가지 포인트로 짚어봤다. ▼이어지는 기사를 보려면? Intro. 반도체 세대교체Part1 ... ...
- 더 작게 더 빽빽하게│ ‘초고집적 반도체’과학동아 l2021년 07호
- 3D V-Cache)’란 기술을 발표했다. TSV처럼 별도의 반도체를 쌓으면서도, M3D처럼 접점이 많아 기존 두 기술의 장점만 취한 적층 기술로 평가된다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “다른 적층 기술(TSV)과 비교해 접점이 15배 많으며, 이에 따라 발열, 소자 밀도, 연결 거리 등이 크게 개선돼 전력 소모도 3분의 ... ...
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