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"실리콘"(으)로 총 765건 검색되었습니다.
- 꿈의 소재 ‘그래핀’ 상용화 눈 앞으로동아사이언스 l2014.02.02
- 수준(4.04 mF/㎠)의 소재보다 8배(33.8 mF/㎠)나 높게 나타났다. 또 이 젤을 산화티타늄, 실리콘 나노입자 등 다양한 나노입자와 결합해 복합재료를 만들어 활용 범위를 넓힐 수 있다는 사실도 확인했다. 김 교수는 “구조와 구멍 크기를 쉽게 조절할 수 있고 다른 물질과 결합이 가능하다는 ... ...
- 부드럽고 말랑말랑한 저전력 트랜지스터동아사이언스 l2014.01.27
- 흐르는 양을 조절하는 ‘게이트’로 구성됐다. 지금까지 트랜지스터를 만들 때는 주로 실리콘으로 만들었는데, 재질 자체가 유연성이 없어 입는 컴퓨터에 적용하기는 부적합했다. 이 때문에 부드럽고 유연한 탄소 기반의 ‘유기반도체’를 이용한 ‘유기트랜지스터’가 대체재로써 부각됐지만 ... ...
- ‘꿈의 신소재’ 상용화 코 앞으로 다가왔다동아사이언스 l2014.01.20
- 실리콘보다 100배 빠르게 전류를 흘리고, 유연하고 투명해 꿈의 신소재로 불리는 그래핀 상용화를 앞당길 수 있는 기술을 국내 연구진이 잇달아 발견해 화제다. 생산 공정을 단순화하고, 깨끗한 단면 제작법을 개발해 응용범위를 넓히고, 상용화 가능성을 높였다는 평가다. 나노스케일 1월 21일자 ... ...
- IT 접목한 ‘똑똑한 제조업’ 美日獨 날고, 한국은 기고…동아일보 l2014.01.16
- 행사장. 전시업체 관계자가 3차원(3D) 영상을 컴퓨터에 입력하자 3D프린터에서 플라스틱과 실리콘으로 만들어진 작은 모형 제품이 몇 분 만에 뚝딱 나왔다. 그는 “3D프린터 가격이 떨어지고 있으니 구입해 집 안에 ‘공장’ 하나를 들여 놓으라”며 관람객들을 유혹했다. 제조업이 살아나고 있는 ... ...
- 2014 CES에서 베일 벗은 세계 최초의 LG 가변형 올레드 TV동아일보 l2014.01.10
- 전략 제품이다. LG전자는 지난 3월 HP(휴렛팩커드)사로부터 ‘웹OS’ 를 인수한 후, 美 실리콘벨리에 R&D 연구소를 운영하며, ‘웹OS’ 기반의 스마트 TV를 개발했다. 이는 스마트 TV 플랫폼 기술 혁신을 주도하고 차세대 웹 기반 스마트 TV 기술 트렌드에 대한 신속한 대응이라는 점에서 중요한 의미를 ... ...
- “쌀, 피부와 나눠 드세요”동아사이언스 l2013.12.05
- 피부에 닿는 촉감을 부드럽게 했다. 여기에 쌀 분말이 서로 뭉치는 현상을 막기 위해 실리콘 오일을 코팅해 수분흡수율을 낮추는 데도 성공했다. 농진청 남민희 신소재개발과장은 “쌀 소비가 줄고 있는 상황에서 쌀을 먹는 데 그치지 않고 피부에도 바를 수 있다는 사실을 보여준 것”이라며 ... ...
- 요술인가, 마법인가…최첨단 프린팅 전쟁동아사이언스 l2013.12.04
- 때는 실리콘이나 젤라틴 등 액체나 유체를 이용한다. 네르구이의 사례처럼 코를 실리콘으로 찍어내는가 하면 ‘바이오 잉크’라고 불리는 젤라틴을 이용해 연골 같은 기관을 구현하기도 한다. 젤라틴을 이용한 인공신체 기관 프린팅 방법은 지난달 24일 독일 프라운호퍼 기술&생명공학 ... ...
- 유리에도 전기가 흐르네동아사이언스 l2013.12.01
- 흘러 부도체인 산화실리콘이 도체의 성질을 띠게 되는 원리다. 정 교수는 “산화실리콘은 흔히 ‘석영’이라 불리는 매우 흔한 물질로, 이번 연구는 얇은 막 형태로 전자소재 및 촉매 등에 값싸게 응용하고 적용하려는 연구 개발에 새로운 가능성을 열어줄 것”이라고 밝혔다. 이번 ... ...
- [단독] 3D 프린트 인공신체 국내 첫 이식동아일보 l2013.11.22
- 떼어낼 때 손상이 없도록 하기 위해서였다. 완성된 폴리 소재의 거푸집에 인체에 무해한 실리콘을 넣어 최종 기관을 완성했다. 한국연구재단 쾌속조형기반 조직·장기 프린팅 연구단원 20명이 2주 동안 매달린 대규모 작업이었다. 의료진은 8월 7일 인공기관을 네르구이 군의 몸속에 집어넣었고 이는 ... ...
- 파리 한마리까지 잡아내는 정밀 레이더 기술 나왔다동아사이언스 l2013.11.19
- 개념의 반도체로 교체한 것. 수명이 길고, 레이더 사용에 적합한 반도체 개발을 위해 실리콘(Si)이나 갈륨비소(GaAs) 같은 기존 반도체 소재를 사용하지 않고, 질화갈륨(GaN)을 사용했다. 이 소재는 고전압에 견딜 수 있고 열전도도가 우수한 것으로 알려져 있다. 이렇게 개발한 반도체를 장착한 뒤 ... ...
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